Поставщик «ЭлектрониксЛайт»

г. Санкт-Петербург

+7 (812) 999-30-08

sale142536@gmail.com

Ограничения: Заказ от 3000 руб.

Страница: 1 2 3 ... 2355 2356 2357 ... 4709 4710 4711 ... 7063 7064 7065 ... 9417 9418 9419 ... 9581 9582 9583 9584 9585 9586 9587 ... 11771 11772

Производитель	Наименование	Информация	Склад
BROADCOM	*BCM5241A1KMLG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+15+	504
ON	*1N5388BRLG 稳压(齐纳)二极管* Корпус:CASE17-02	Дата изготовления: 12+	12084
LT	*LT1016IS8#TRPBF IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 17+16	246
UPI	*UP1640RQGK IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 13+	1800
MPS/美国芯源	*MPQ4462DN-AEC1-LF-Z IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 18+	3941
NEC	*PS2501-1 光电耦合器* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 16+10+09+	524
ETA	*ETA1036V50S2F IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 15+	350
ON	*LM2576T-5 电源IC* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 13+	176
ON	*LM2576TV-5G* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 13+	176
SILICON LABS/芯科	*ST1111J IC* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 15+	3100
NEC	*UPD65030C073* Корпус:DIP48	Дата изготовления: 01+	160
HTC	*LM2576R-5.0 电源IC* Корпус:TO-263-5	Дата изготовления: 09+	130
ETA	*ETA1617 IC* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 18+	145
ETA	*ETA6023* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 18+	145
NEC	*UPD65801GDE69* Корпус:QFP208	Дата изготовления: 0102+	110
RENESAS/瑞萨	*PS2501L-4-A 其他光电子器件* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1526+	105
TI	*PCA9306IDCURQ1* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1127+	434
NXP	*LPC2102FBD48 IC* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 1907+	2100
PHILIPS/飞利浦	*LPC2220FBD144* Корпус:TQFP144	Дата изготовления: 06+	130
HAORUN	*SHR1000-D01-4 IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	189
TOSHIBA	*TC35667FTG-005 IC* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 1513+	2100
ON	*LM2576T-12 电源IC* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 12+	110
NS	*LM2576T-ADJ* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 08+	135
ON	*LM2576T-ADJ* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 0725+	103
NS	*LM2576SX-5.0* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 0924+	104
ON	*LM2576T-ADJG* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 0834+	105
ON	*LM2576TV-012G* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 12+	110
TI	*LM2576HVSX-5.0/NOPB* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 18+	106
MAXIM	*DS26528GNA5+ IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	200
VISHAY/威世	*SI7629DN-T1-GE3 MOS(场效应管)* Корпус:PAK1212-8	Дата изготовления: 13+	603
NXP	*PCA9306DC1 逻辑IC* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1422+	116
TI	*PCA9306DCUR* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1010+	103
SANYO	*LA6565VR-TLM-E IC* Корпус:SSOP44	Дата изготовления: 09+	5152
RENESAS/瑞萨	*M3030SFEPGP#U3 IC* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 18+17	11387
MOLEX/莫仕	*0430451219/* Корпус:SMT	Дата изготовления: 1442+	1300
ON	*MBR0520LT1G IC* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 16+15	9100
ON	*MBR0520LT3G* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 08+	3619
PHILIPS/飞利浦	*BC847 贴片三极管* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 00+	3060
TI	*TPS73701DRBT 电源IC* Корпус:SON8	Дата изготовления: 1206+	104
NXP	*BC847 贴片三极管* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 18+	110
ON	*MBR0520LT1G 肖特基二极管* Корпус:SOD-123	Дата изготовления: 12+	345
ASTRODYNE	*PWB-5002 IC* Корпус:MODULE	Дата изготовления: 05+	159
INTERSIL	*HIN202CBZ-T IC* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 0622+	146
NXP	*BC807-25 贴片三极管* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 08+	3000
NXP	*BC807-40 贴片三极管* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1002+	5685
DIODES/美台	*BC807-25-7-F* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 0852+	1751
VISHAY/威世	*WSC00021R000JEA 线绕电阻* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1117+	253
SHINDEN	*D20SB60* Корпус:ZIP4	Дата изготовления: 12+	105
SAMSUNG	*0386A* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 02+	620
ADI	*AD1582ART-REEL7 直插晶振* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 0050+	3070