Поставщик «ЭлектрониксЛайт»

г. Санкт-Петербург

+7 (812) 999-30-08

sale142536@gmail.com

Ограничения: Заказ от 3000 руб.

Страница: 1 2 3 ... 2355 2356 2357 ... 4709 4710 4711 ... 7063 7064 7065 ... 9417 9418 9419 ... 9585 9586 9587 9588 9589 9590 9591 ... 11771 11772

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ALTERA	*EP2C5F256I8N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1201+	117
ON	*NLV27WZ08USG* Корпус:SSOP8	Дата изготовления: 1236+	2812
MICREL/麦瑞	*MIC4722YML-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0620+	120
ON/LITTELFUSE	*MAC16HCMG IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 18+	9650
ON/LITTELFUSE	*MAC16HCNG* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 18+	900
ATMEL	*AT24C04BN-SH-T IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0951+	3991
VISHAY/威世	*SI4599DY-T1-GE3 MOS(场效应管)* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1620+	202
INFINEON	*IRFR4105TRPBF IC* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 17+16	4019
ON	*NDD02N60Z-1G MOS(场效应管)* Корпус:TO-251	Дата изготовления: 1425+	44575
LN	*LN1231P182MR IC* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1018+	2522
TOREX	*XC6204B432MR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 03+	2807
MICROCHIP	*24AA512T-I/MF* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1503+	563
GALILEO	*GT-48212-P-4* Корпус:QFP	Дата изготовления: 9847+	106
FAIRCHILD	*KA431LDTF(ROHS) IC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 07+	936
RFM	*TR3000 IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1014+	115
ROHM	*BR93L46F-WE2 存储IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 13+	488
REALTEK/瑞昱	*RTD1261PA-GR 内存芯片* Корпус:QFP256	Дата изготовления: 07+	133
REALTEK/瑞昱	*RTD1262DA-GR* Корпус:QFP256	Дата изготовления: 10+	133
FUJITSU	*MB86H06ASPMC-000H-GE1* Корпус:QFP256	Дата изготовления: 16+	5823
TOREX	*XC6204B332MR-G 贴片三极管* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 10+	699
NATIONALCHIP	*M001 IC*	Дата изготовления: 1542+	16300
SAMSUNG	*K4T51163QI-HIE6 IC* Корпус:FBGA84	Дата изготовления: 11+	4100
SAMSUNG	*K4T1G084QE-HCF7* Корпус:FBGA60	Дата изготовления: 10+	211
SAMSUNG	*K4T1G044QQ-HCE6* Корпус:FBGA60	Дата изготовления: 10+	4595
SAMSUNG	*K4T51163QG-HCF7* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1016+	120
NICHTEK	*PDA050150-SC-89 IC* Корпус:SC-89	Дата изготовления: 11+	4017
SPREADTRU	*SR2351A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 13+	196
SAMSUNG	*K4T51083QE-ZCE6* Корпус:FBGA60	Дата изготовления: 07+	151
SAMSUNG	*K4T51083QG-HCE6* Корпус:FBGA60	Дата изготовления: 10+	104
ALPHA	*AOT254* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 13+	204
TI	*SN54LS11J 自动化器件* Корпус:CDIP-14	Дата изготовления: 8827+	575
TI	*SN54LS09J* Корпус:CDIP-14	Дата изготовления: 88+	796
TI	*SN54LS32J* Корпус:CDIP-14	Дата изготовления: 88+87+	828
TI	*SN54LS15J* Корпус:CDIP-14	Дата изготовления: 87+86+	600
TI	*SN54LS08J* Корпус:CDIP-14	Дата изготовления: 88+	26030
TI	*SN54LS164J* Корпус:CDIP-14	Дата изготовления: 88+	1200
TI	*SN54LS153J* Корпус:CDIP-16	Дата изготовления: 86+84	1651
TI	*SN54LS165AJ* Корпус:CDIP-16	Дата изготовления: 8830+	800
TI	*SN54LS195AJ* Корпус:CDIP-16	Дата изготовления: 8830+	900
TI	*SN54LS162AJ* Корпус:CDIP-16	Дата изготовления: 88+	500
LITTELFUSE/力特	*5KP110A TVS二极管* Корпус:P-600	Дата изготовления: 13+	2500
CJ/长电	*MJD3055 MOS(场效应管)* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 14+	326
ATMEL	*AT24C128B-TH-T 存储IC* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 11+	1889
APEC	*AP9410M 低压MOS管* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 05+	8990
TI	*TL072IP* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 13+	103
NXP	*BAS21 贴片三极管* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1208+	2475
WINBOND/华邦	*W83194AR-WE IC* Корпус:SSOP48	Дата изготовления: 10+	155
BPS	*BP2853D IC* Корпус:DIP7	Дата изготовления: 15+	18100
ON	*2SB1202S-E* Корпус:TO-251	Дата изготовления: 15+	20100
SANYO	*2SB1216T-TL-E* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 14+	800