Поставщик «ЭлектрониксЛайт»

г. Санкт-Петербург

+7 (812) 999-30-08

sale142536@gmail.com

Ограничения: Заказ от 3000 руб.

Страница: 1 2 3 ... 2355 2356 2357 ... 4709 4710 4711 ... 7063 7064 7065 ... 9417 9418 9419 ... 9591 9592 9593 9594 9595 9596 9597 ... 11771 11772

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*SN74LVC1G11DCKR* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 1531+	4931
TI	*SN74LVC3G07DCUR* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1710+	434
TI	*SN74LVT16240DGGR* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 14+	192
AOS/万代	*AO3415A* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+	3100
NEXPERIA/安世	*BC807-40* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 18+17	51685
ON	*MMBT489LT1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+18	39100
ON	*MMBD2836LT1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+18	435100
ON	*CPH3212-TL-E* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+	51100
ON	*CM1213A-01SO* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1949+	1918
ON	*MMBT2222ALT1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 20+17	369100
ON	*NSVJ3557SA3T1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+	72100
ADI	*ADR525BRTZ-REEL7* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1444+	1642
IDT	*QS3125QG8* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 10+	601
PANJIT/强茂	*LL4148_R1_10001 开关二极管* Корпус:LL34	Дата изготовления: 13+	1291
WINBOND/华邦	*W83195AR-WE IC* Корпус:SSOP56	Дата изготовления: 12+	109
ST	*STM32F030C8T6TR IC* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 21+	12100
ON	*NCP339AFCT2G IC* Корпус:WLCSP6	Дата изготовления: 1932+	57100
OKI	*MSM7560GS-K IC* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 07+	531
TI	*TLC3702QPWRQ1 贴片二极管* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 17+	64099
MURATA/村田	*NCP21WF104J03RA 热敏电阻* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1322+	3639
COOPER	*F1250T-R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 07+	2553
TI	*TLC3702QPWRQ1 贴片二极管* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1306+	163
LANSDALE	*ML145158-5P IC* Корпус:SOP16W	Дата изготовления: 10+	336
ON	*NTD4963NT4G MOS(场效应管)* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1228+	504
ON	*NTD4963NT4G MOS(场效应管)* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1302+	586
SEC	*KM6813000BLP-7 IC* Корпус:DIP32	Дата изготовления: 05+	397
LANSDALE	*MLE145026EP IC* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 1534+	989
BOURNS/伯恩斯	*TISP61089BDR-S* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 11+10	53600
ENE	*P26291MFB0 IC* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 07+	3100
BOURNS/伯恩斯	*MF-MSMF075/24-2 自恢复保险丝* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1335+	1263
BOURNS/伯恩斯	*MF-MSMF250/16X-2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1336+	982
ST	*STW811L1 IC* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 14+13	48100
FREESCALE	*SCZ900805EG1R2* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 10+	1100
FAIRCHILD	*KA278R12CTU* Корпус:TO220F-4	Дата изготовления: 12+	122
MCC/美微科	*3SMAJ5956B-TP 稳压(齐纳)二极管* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1225+	7397
MCC/美微科	*3SMAJ5949B-TP* Корпус:SMA	Дата изготовления: 14+12+	14362
MCC/美微科	*3SMAJ5928B-TP 稳压(齐纳)二极管* Корпус:SMA	Дата изготовления: 13+	1514
MCC/美微科	*3SMAJ5948B-TP* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1225+	190
MCC/美微科	*3SMAJ5946B-TP* Корпус:SMA	Дата изготовления: 14+	200
MCC/美微科	*3SMAJ5945B-TP* Корпус:SMA	Дата изготовления: 14+	193
NXP	*PUMH9 带阻三极管* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 1402+	3100
POWER	*TOP256LN 电源IC* Корпус:ESIP-7F	Дата изготовления: 08+	180
ON/LITTELFUSE	*MCR310-10G IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1834+	6600
NXP	*74HC540N IC* Корпус:DIP20	Дата изготовления: 07+	132
NXP	*PUMX1 贴片三极管* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 17+	102100
ISSI	*IS43R16320D-6TLI 内存芯片* Корпус:TSOP66	Дата изготовления: 1705+	209
NXP	*PCA9564PW* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1428+	2062
ON	*MJE15029 贴片三极管* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 03+02+	541
REALTEK/瑞昱	*RT2720L* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 11+	724
MOTOROLA	*MJE15031* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 00+	117