Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 132 133 134 135 136 137 138 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ZETEX	*ZLLS400TA*	SOD-323 Дата изготовления: 12+	3000
ON	*SMP3003-DL-1E*	TO263 Дата изготовления: 15+	1000
NXP	*74HC541D*	SOP20 Дата изготовления: 19+	300
ST	*LM393N*	DIP Дата изготовления: 10+	300
BOURNS	*3224J-1-502E*	SMD Дата изготовления: 18+	110
FUJI	*7MBR50NH060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
RENESAS	*RD74LVC374BFPEL*	SOP20 Дата изготовления: 11+	110
LATTICE	*LCMXO2-256HC-4SG32C*	QFN Дата изготовления: 21+	350
NJRC	*NJW5210RB1-TE2*	SOP8 Дата изготовления: 18+	4000
RENESAS	*HD64F7144F50V*	QFP Дата изготовления: 10+	1000
ALTERA	*5M2210ZF256C5N*	BGA Дата изготовления: 12+	1000
INTERSI	*ICL7611DCBAZ-T*	SOP Дата изготовления: 14+	1690
NXP	*74LVC1T45GW 125*	SOT363 Дата изготовления: 17+	500
RENESAS	*HD64F3052BF25V*	QFP Дата изготовления: 20+	1000
TI	*TPS62173DSGR*	WSON-8 Дата изготовления: 21+	600
TAIYO YUDEN	*EMK325ABJ107MM-P*	SMD Дата изготовления: 21+	500
TI	*LM3409QHVMY/NOPB*	HVSSOP-10 Дата изготовления: 21+	1000
RENESAS	*UPD78F0513AGA-GAM-AX*	LQFP-48 Дата изготовления: 10+	1500
TI	*LM337IMP/NOPB*	SOT223 Дата изготовления: 21+	330
TI	*LM2904ITPX/NOPB*	DSBGA8 Дата изготовления: 18+	3000
ADI	*ADA4004-2ARMZ*	MSOP8 Дата изготовления: 16+	1000
INTERSIL	*ICL3232ECV-16Z-T*	TSSOP16 Дата изготовления: 14+	1900
TOSHIBA	*1SS302A,LF(T*	SOT-323 Дата изготовления: 21+	1390
RENESAS	*HD64F3687FPV*	TQFP64 Дата изготовления: 20+	1000
TI	*UCC21520ADWR*	SOP16 Дата изготовления: 20+	2000
CYPRESS	*S25FL127SABMFI103*	SOP-8 Дата изготовления: 21+	2160
IDT	*2304NZGI-1LF*	TSSOP Дата изготовления: 21+	900
FREESCALE	*MCHC908QY1CDWE*	SOIC16 Дата изготовления: 13+	799
MAXIM	*MAX1480AEP*	DIP28 Дата изготовления: 14+	690
ZARLINK	*MT90826AG*	BGA Дата изготовления: 06+	330
LITE-ON	*MOC3021S-TA1*	SOP Дата изготовления: 20	40000
TI	*TPS7A6633QDGNRQ1*	MSOP8 Дата изготовления: 18	30000
TI	*TPS61193PWPRQ1*	HTSSOP Дата изготовления: 21	20000
TI	*TLV75801PDBVR*	WSON6 Дата изготовления: 21	1000
TI	*TPS61194PWPRQ1*	HTSSOP20 Дата изготовления: 19	50000
FUJI	*6MBP30VAA060-54*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
Molex	*3928-1043*	Дата изготовления: 21+	2000
DIP	*DA-08-V*	DIP Дата изготовления: 21+	1000
ON	*BSP52T1G*	SOT223 Дата изготовления: 17+	1000
JST	*B02B-XASK-1(LF)(SN)*	Дата изготовления: 21+	1000
ST	*STGD6NC60HDT4*	SOT252 Дата изготовления: 16	10000
ST/Тв·Ё	*STGD5H60DF*	TO-252 Дата изготовления: 21	10000
TI	*TLV314IDCKR*	SC70-5 Дата изготовления: 21	150000
NXP	*S9S12ZVL32F0VLF*	QFP48 Дата изготовления: 21	2500
FREECSALE	*S9S12ZVL32F0MLF*	QFP Дата изготовления: 17	2500
TI	*TPS92513HVDGQR*	VSONP-8 Дата изготовления: 21	20000
TI	*TPS92512HVDGQR*	MSOP10 Дата изготовления: 21	20000
TI	*LP2951-33DRGR*	SON8 Дата изготовления: 21	20000
TI	*LM3409HVMY*	MSOP10 Дата изготовления: 21	20000
EUPEC/INFINEON	*TT104N16KOF*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000