Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 155 156 157 158 159 160 161 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SEMIKRON	*SKKT27/12E*	Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHP	*AT24C512C-SSHD-T*	SOP8 Дата изготовления: 19+	1000
Microchip	*PIC24FJ128GB204-I/PT*	TQFP-44 Дата изготовления: 17+	1260
ALLEGRO	*A4952ELYTR-T*	MSOP-10 Дата изготовления: 21+	3600
AVAGO	*MGA-62563-TR1G*	SOP Дата изготовления: 19+	3600
ALLEGRO	*A6211GLJTR-T*	SOP-8 Дата изготовления: 21+	6000
MAXIM	*DS1225Y-150+*	DIP-28 Дата изготовления: 19+	1000
ALTERA	*EP2C5Q208C8N*	QFP Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*AD5160BRJZ100-RL7*	SOT23-8 Дата изготовления: 21+	1000
VISHAY	*SIS414DN-T1-GE3*	QFN Дата изготовления: 18+	2000
MICROCIHIP	*DSPIC33EP512MU810-I/PT*	TQFP100 Дата изготовления: 16+	350
NXP	*MCIMX287CVM4B*	BGA Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*AD5160BRJZ10-RL7*	SOT-23-8 Дата изготовления: 21+	10000
	*36.11.9.024.4011*	FINDER Дата изготовления: 09+	1000
BOTER	*3296W-1-103LF*	DIP Дата изготовления: 21	1000
TI	*LM7815CT/NOPB*	TO220 Дата изготовления: 21	1000
KOA	*RKC8BD103J*	DIP Дата изготовления: 18	1000
ADI	*ADA4898-2YRDZ*	SOP8 Дата изготовления: 21+	200
ST	*STGE200NB60S*	MODULES Дата изготовления: 19+	200
Microchip	*PIC18F25K22-I/SO*	28 SOIC Дата изготовления: 20+	200
JST	*SDN-21T-P1.5*	Дата изготовления: 21+	5000
JST	*SLM-41T-1.3E*	Дата изготовления: 21+	12000
JST	*VLR-03V*	Дата изготовления: 21+	20000
JST	*SVM-42T-P2.0*	Дата изготовления: 21+	100000
FUJI	*7MBR50SA060-50*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
ST	*TSV632AIST*	MSOP-8 Дата изготовления: 13+	10000
ON	*NCV8163AMX180TBG*	QFN Дата изготовления: 21+	3000
AUTOCHIPS	*AC78013MDQA*	QFN32 Дата изготовления: 21+	3000
MAXIM	*MAX20075ATCA/V+*	12-TDFN Дата изготовления: 21+	3000
TI	*TPS3809K33QDBVRQ1*	SOT23-5 Дата изготовления: 15+	3000
TI	*TPS73533QDRBRQ1*	SON8 Дата изготовления: 21+	3000
DIODES	*ZXMP10A17E6TA*	SOT163 Дата изготовления: 15+	5001000
GAINSPAN	*GS1011MIE13*	MODULE Дата изготовления: 13+	2000
TI	*TPS7B8250QDGNRQ1*	MSOP8 Дата изготовления: 21+	50000
TI	*TLC082CD*	SOP-8 Дата изготовления: 21+	2368
YAGEO	*CC0603FRNPO9BN101*	SMD Дата изготовления: 19	2220
MURATA	*CC0603JRX7R8BB103*	SMD Дата изготовления: 21	4148
KEMET	*C1206C105K3RAC7800*	SMD Дата изготовления: 19+	91100
SAMSUNG(ИэРЗ)	*CL05A475KP5NRNC*	402 Дата изготовления: 20	120
TDK	*C1608X5R1E475K080AC*	SMD Дата изготовления: 21+	9664
AVX	*08053C475KAT2A*	SMD Дата изготовления: 21	1628
SAMSUNG	*CL32B106KAJNNNE*	1210 Дата изготовления: 20	68926
AVX	*0603ZD106KAT2A*	0603(1608) Дата изготовления: 20	1000
Murata	*GRM21BR6YA106KE43L*	805 Дата изготовления: 21+	1384
AVX	*W3A45C102KAT2A*	C0612 Дата изготовления: 17	24000
ON	*CAT93C66VI-GT3*	SOP8 Дата изготовления: 21	21100
DIODES	*MMSZ5242BS-7-F*	SOD323 Дата изготовления: 09+	1040
ON	*ESDM3551MXT5G*	SMD Дата изготовления: 18+	120
XILINX	*XC6SLX45T-2FGG484C*	FBGA Дата изготовления: 21+	1000
XILINX	*XC6SLX45T-2FGG484I*	BGA Дата изготовления: 19+	1000