Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 177 178 179 180 181 182 183 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
RENESAS	*R5F10BGGLFB#X5*	LQFP48 Дата изготовления: 21	4000
TI	*TPS65217DRSLR*	VQFN48 Дата изготовления: 16+	1000
MARVELL	*88E6341-A0-NXU2I000*	QFM Дата изготовления: 19+	300
FTDI	*FT232HL-REEL*	LQFP48 Дата изготовления: 20+	2000
TI	*ULN2003LVDR*	SOP16 Дата изготовления: 21+	160
LT	*LT1021DCS8-10#PBF*	SOP8 Дата изготовления: 20+	170
ON	*1SMB5918BT3G*	DO-214AA Дата изготовления: 21+	1000
INFINEON	*2EDF7275F*	SOP-16 Дата изготовления: 21+	1000
FUJI	*7MBI40N-120*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*PIC12F617-I/SN*	SOP8 Дата изготовления: 14+	200
NICHICON	*UWT1H010MCL1GB*	SMD Дата изготовления: 20+	40000
JST	*BXA-001T-P0.6*	Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TLC5916IPW*	TSSOP16 Дата изготовления: 21+	300
TDK	*ACH32C-333-T001*	SMD Дата изготовления: 18+	6000
ON	*NRVB140SFT1G*	SOD-123 Дата изготовления: 15+	180
PANASONIC	*AXK5F50347YG*	SMD Дата изготовления: 22+	2000
PANASONIC	*AXK6F50347YG*	SMD Дата изготовления: 21+	8000
CYPRESS	*CYPRESS*	CY8C24223A-24PVXIT Дата изготовления: 17+	230
MITSUBISHI	*PM150CSD120*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
FUJI	*2MBI150N-060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
TI	*ADS1158IRTCT*	VQFN48 Дата изготовления: 21	1000
TI	*INA194AIDBVT*	SOT23-5 Дата изготовления: 10+	1000
TAIYO	*LBM2016T1R5J*	Дата изготовления: 12+	600
MOLEX	*53047-1110*	Дата изготовления: 13+	500
MITSUBISHI	*CM300DU-24NFH*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
OMRON	*B3SN-3012P*	Дата изготовления: 21+	1000
FTDI	*FT245RQ*	QFN32 Дата изготовления: 11+	1000
TDK	*ACM2012-900-2P-T002*	SMD Дата изготовления: 22+	4000
MITSUBISHI	*PM200CSA060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
OMRON	*G2RL-1-DC24V*	Дата изготовления: 21+	1000
ON	*NTB60N06T4G*	TO-263 Дата изготовления: 21+	800
JST	*VLP-02V-1*	Дата изготовления: 21+	3000
BLS	*0816-1X1T-23-F*	RJ45 Дата изготовления: 14+	1000
RENESAS	*RAA230409GFT*	QFP Дата изготовления: 14+	1000
JST	*SPNI-001T-P0.5*	Дата изготовления: 21+	45000
TI	*TPS389001DSER*	WSON-6 Дата изготовления: 21+	3000
TI	*LMR23625CFDDA*	HSOIC-8 Дата изготовления: 16+	200
LATTICE	*LFE5U-25F-6BG256C*	BGA256 Дата изготовления: 21+	200
RENESAS	*R5F100LGAFB#10*	LQFP64 Дата изготовления: 21+	200
JST	*XAP-05V-1-R(іа)*	Дата изготовления: 21+	5000
RENESAS	*R5F5631PDDFM#V0*	LQFP64 Дата изготовления: 17+	1000
MICROCHIP	*MCP23017-E/SO*	SOP28 Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*MCP23017T-E/SO*	SOP28 Дата изготовления: 22+	1000
SHINDENGEN	*D25XB60-7000*	SIP4 Дата изготовления: 21+	3500
JST	*BM04B-XASS-TF(LF)(SN)*	Дата изготовления: 13+	1000
TI	*LOG102AIDR*	SOP Дата изготовления: 09+	1000
CNAOQIE	*H3200ZF*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
JST	*08FLT-SM2-TB(LF)(SN)*	Дата изготовления: 18+	224
JST	*BM04B-PASS-TFT(LF)(SN)*	Дата изготовления: 21+	560
KOA	*RK73H1ETTP1001F*	SMD Дата изготовления: 18+	1568