Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 223 224 225 226 227 228 229 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*NCL30082DDR2G*	8SOIC Дата изготовления: 21+	3000
ON	*NCL30188BDR2G*	SOP8 Дата изготовления: 21+	3000
ON	*NCP1399ACDR2G*	SOP16 Дата изготовления: 2121	3000
ST	*STM32L031G6U7TR*	LQFP-32 Дата изготовления: 21+	3000
INFINEON	*TDA4863-2G*	SOP8 Дата изготовления: 21+	3000
ST	*TLVH431AIL3T*	SOT23-3 Дата изготовления: 21+	3000
TI	*TMS320F240PQS*	QFP132 Дата изготовления: 16+	1000
TI	*TLV75718PDBVR*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	500
AD	*OP200GSZ-REEL*	SOP16 Дата изготовления: 21+	240
MAXIM	*MAX281BCWE+*	SOIC/16 Дата изготовления: 20+	240
ON	*NCS333ASN2T1G*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	200
KIONIX	*KXCJ9-1008*	LGA10 Дата изготовления: 20+	200
TI	*INA317IDGKR*	VSSOP8 Дата изготовления: 20+	200
ADI	*ADT7411ARQZ-REEL*	QSOP16 Дата изготовления: 14+	1000
TI	*LM317MDCY*	SOT223 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*LM75AIMX/NOPB*	SOP8 Дата изготовления: 21+	320
TI	*CSD18563Q5A*	VSONP8 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*AD5412AREZ-REEL7*	TSSOP24 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*LM4041CIM3-ADJ/NOPB*	SOT23-3 Дата изготовления: 22+	3000
TI	*TMP235AEDBZRQ1*	SOT23-3 Дата изготовления: 21+	250
PANA	*DB3X313J0L*	SOT23 Дата изготовления: 16+	3000
EXAR	*SPX1587AT-L-3-3/TR*	TO263 Дата изготовления: 10+	500
ROHM	*BD9D320EFJ*	HTSOP8 Дата изготовления: 20+	400
SEMIKRON	*SKIIP20NAC066IT42*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
LATTICE	*GAL22V10D-15LP*	DIP24 Дата изготовления: 12+	1000
FUJI	*7MBR30SA060-50*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
CYPRESS	*S6J334CJEESE20000*	TQFP208 Дата изготовления: 22+	4800
ALTERA	*EPM2210F256I5N*	BGA@±ё»х Дата изготовления: 21	180
INFINEON	*BSC0802LSATMA1*	TDSON-8 Дата изготовления: 21+	6200
TI	*LM4041AIM3-1.2/NOPB*	SOT-23 Дата изготовления: 21+	2000
NS	*LM4040BIM3-5.0/NOPB*	SOT23 Дата изготовления: 00+	5000
TI	*REF3330AIDCKT*	SC-70-3 Дата изготовления: 22+	1000
SILICON LABS	*EFM32G840F128G-E-QFN64*	QFN64 Дата изготовления: 2110+	5000
FAIRCHILD	*SI9435DY*	SOP8 Дата изготовления: 05+	250
VISHAY	*SI9435DY-T1-E3*	SOP8 Дата изготовления: 13+	250
STMicroelectronics	*STL6P3LLH6*	DFN3X3 Дата изготовления: 21+	4000
ON	*CPH3448-TL-W*	CPH-3 Дата изготовления: 20+	6000
ROHM(ВЮД·)	*2SK3065T100*	MPT3 Дата изготовления: 22+	1000
SILICONI	*SI8631BC-B-IS1R*	SOP-16 Дата изготовления: 16+	4000
SILICON	*SI8631EC-B-IS1R*	SOP-16 Дата изготовления: 20+	4000
JST	*SM04B-SRSS-TB (LF)(SN)*	SMD Дата изготовления: 18+	1000
toshiba	*TLP227GA-2(TP1.F*	sop Дата изготовления: 20+	596
IXYS	*DSEI2X101-06A*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
VISHAY	*SI3127DV-T1-GE3*	SMD Дата изготовления: 21+	42000
TI	*LM4050QAEM3-2.5/NOPB*	SOT-23-3 Дата изготовления: 19+	1000
TI	*TPS65950A3ZXNR*	VFBGA Дата изготовления: 20+	2000
INFINEON	*ITS428L2ATMA1*	TO252 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS3803-01DCKR*	SC70-5 Дата изготовления: 21+	6000
MICROCHIP	*PIC18F87K90-E/PT*	QFP80 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS7A4201DGNT*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	105