Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 225 226 227 228 229 230 231 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SHARP	*GP1S58VJ000F*	DIP Дата изготовления: 20+	2000
RENESAS	*HIP4082IBZT*	N/A Дата изготовления: 21+	200
MICRON	*MT40A256M16GE-075E:B*	BGA Дата изготовления: 18+	320
NXP	*74HC02PW*	TSSOP14 Дата изготовления: 18+	30000
TI	*SN74AHC1G02DCKR*	SC70-5 Дата изготовления: 21+	90000
TI	*LM5180NGUR*	WSON-8 Дата изготовления: 21+	6000
TI	*ADS8326IBDGKT*	VSSOP8 Дата изготовления: 21+	100250
XILINX	*XC6SLX9-2CSG324C*	BGA Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS3828-50DBVR*	SOT23 Дата изготовления: 21+	400
MAXIM	*MAX3491ECSD+T*	SOP-14 Дата изготовления: 21+	800
TI	*LM1086ISX-ADJ/NOPB*	TO263 Дата изготовления: 22+	200
JST	*B10B-PASK-1(LF)(SN*	Дата изготовления: 18+	200
DIODES	*PI7C9X111SLBFDE*	QFP-128 Дата изготовления: 22+	791
TI	*MSP430F2121IRGER*	QFN24 Дата изготовления: 22+	3000
TI	*MSP430FR2153TRSMT*	VQFN-32 Дата изготовления: 21+	3000
TI	*AMC1306M25DWV*	SOIC8 Дата изготовления: 22+	120
ACTEL	*A3P400-FGG256I*	BGA Дата изготовления: 1328+	2000
HARTING	*9061486901*	Дата изготовления: 20+	1000
JST	*S06B-PASK-2(LF)(SN)*	Дата изготовления: 18+	1000
TI	*TLC27L2CP*	DIP Дата изготовления: 13+	1000
NSC	*LF356H*	CAN8 Дата изготовления: 09+	1000
CJ	*BC547*	TO-92 Дата изготовления: 21+	10000
TI	*LMC6082AIN/NOPB*	PDIP8 Дата изготовления: 20+	4000
FAIRCHILD/ПЙНЇ	*NC7SZ02M5X*	SOT23-5 Дата изготовления: 17	7754
KEC	*KDS226-RTK/P*	SOT-23 Дата изготовления: 22+	3000
ADI	*AD637ARZ*	SOP16 Дата изготовления: 21+	700
TI	*OPA2365AIDR*	SOP8 Дата изготовления: 22+	1045
TI	*SN65HVD1793D*	SOP14 Дата изготовления: 17+	1000
OMRON	*V-153-1A5*	Дата изготовления: 21+	1000
MICROCHIP	*LAN8742A-CZ*	QFN24 Дата изготовления: 21+	150
ROHM/ВЮД·	*BD9D300MUV-E2*	VQFN016V3030 Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*AT24CS01-XHM-T*	TSSOP Дата изготовления: 21+	1000
Xilinx	*XC7S15-1CSGA225I*	BGA Дата изготовления: 21+	575
MICROCHIP	*MCP6061T-E/OT*	SOT23 Дата изготовления: 21+	500
ALLIANCE	*AS4C256M16D3LC-10BIN*	FBGA-96 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*ADR127AUJZ-REEL7*	SOT23-6 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*AD8605ARTZ*	SOT-23 Дата изготовления: 21+	150
TI	*LM5109ASD/NOPB*	BGA-212 Дата изготовления: 21+	1500
TI	*TCAN332DR*	SOP8 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TLV803EA29DBZR*	SOT23 Дата изготовления: 19+	1000
TI	*SN74AHC157PWR*	TSSOP16 Дата изготовления: 22+	1000
SILICON	*SI7020-A20-IM1R*	DFN-6 Дата изготовления: 15+	1000
TI	*TPS73525DRBR*	SON-8 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*DSLVDS1001DBVT*	SOT-23-5 Дата изготовления: 2202+	1000
TI	*DS90LV032ATMTC/NOPB*	16TSSOP Дата изготовления: 21+	1000
AD	*ADUM7440CRQZ-RL7*	QSOP16 Дата изготовления: 21+	400
TI	*INA111AP*	DIP Дата изготовления: 20+	200
XILINX	*XC7Z015-2CLG485E*	BGA Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS72012DRVT*	WSON-6 Дата изготовления: 21+	1000
ALTERA/°ў¶ыМША	*EP4CE75U19I7N*	FBGA484 Дата изготовления: 21+	3000