Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 247 248 249 250 251 252 253 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ROHM	*SCS240AE2C*	TO-247 Дата изготовления: 20+	1000
TI	*CD74HC4049PWR*	TSSOP16 Дата изготовления: 10+	1400
TI	*TLV9041IDBVR*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	1000
HIROSE	*DF1B-2428PC*	Дата изготовления: 22+	20000
FAIRCHILD	*SMCJ5V0CA*	SMC Дата изготовления: 0629+	1000
ST(Тв·Ё°лµјМе)	*TL074IDT*	14-SO Дата изготовления: 22+	1000
	*LL4148-GS08*	SOD-80 MiniMELF Дата изготовления: 22+	1000
ON	*NSR05F30NXT5G*	DSN Дата изготовления: 17+	1000
Littelfuse	*SMCJ15CA*	Дата изготовления: 22+	1000
RUBYCON	*200BXF82M18X16*	DIP-2 Дата изготовления: 21	10000
MICROCHIP	*25AA1024T-I/SM*	SOP-8 Дата изготовления: 21+	3000
TI	*LM20154MHX/NOPB*	SOP Дата изготовления: 15+	3000
INFINEON	*IRFR15N20DTRPBF*	TO-252 Дата изготовления: 21+	10000
TI	*ADS1015IRUGT*	X2QFN-10 Дата изготовления: 2148	200
TOSHIBA	*2SA1020-Y(TE6.F.M)*	TO-92L Дата изготовления: 19+	1000
ST	*SG3525AP*	SOP-16 Дата изготовления: 21+	600
SILICON	*SI8622ED-B-ISR*	SOP16 Дата изготовления: 20+	1000
NXP	*TJA1051T/3/1*	SOP8 Дата изготовления: 21+	1000
INTEL	*CA3080T*	CAN8 Дата изготовления: 22+	1000
NIEC	*PDH6016(60A/1600V)*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
NIEC	*PDH6012(60A/1200V)*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
Littelfuse	*0154001.DR*	SMD Дата изготовления: 21+	400
VISHAY	*IHLP2525BDER4R7M01*	SMD Дата изготовления: 19+	250
MURATA	*DLW5AHN402SQ2L*	SMD Дата изготовления: 13+	1000
ST	*DSILC6-4P6*	SOT666 Дата изготовления: 1119+	3500
TOREX	*XC9221C09AMR-G*	SOT23-5 Дата изготовления: 17+	3500
Nichicon	*UCL1C471MNL1GS*	SMD Дата изготовления: 19+	500
TI	*SN74HCS14BQAR*	14-WQFN Дата изготовления: 20+	20000
ON	*NSR1020MW2T1G*	SOD323 Дата изготовления: 2212+	100000
ON	*NSR0530HT1G*	O805 Дата изготовления: 1950+	100000
ST	*STM32L100RCT6TR*	QFP64 Дата изготовления: 18+	180
NXP	*PSMN4R0-30YLDX*	SOT669 Дата изготовления: 21+	3300
TI	*TL431ACDBZRG4*	SOT23 Дата изготовления: 21+	8000
TI	*DRV8323RSRGZR*	48-VQFN7 Дата изготовления: 21+	3500
PHI	*TJA1040T/VM118*	SOP8 Дата изготовления: 04+	5000
NXP	*TJA1040T/CM.118*	SOP-8 Дата изготовления: 22+	5000
XILINX	*XC7A100T-1FGG676C*	BGA676 Дата изготовления: 21+	1000
AD	*ADP1877ACPZ-R7*	LFCSP-32 Дата изготовления: 11+	1500
NXP	*MCIMX6Q5EYM12AE*	BGA Дата изготовления: 1745	1000
XILINX	*XC6SLX45-2CSG484C*	BGA Дата изготовления: 21	1000
AD	*ADG758BCPZ-REEL7*	LFCSP20 Дата изготовления: 15+	3000
VISHAY	*VSMY2940G*	SMD Дата изготовления: 21+	6000
FUJI	*2MBI200VA-060-50*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
FUJI	*2MBI300N-060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
FUJI	*2MBI300VB-060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*MCP4011-503E/SN*	SOP8 Дата изготовления: 19+	1000
DIODES	*AP2111MPG-13*	MSOP-8 Дата изготовления: 22+	310
TI	*LM26420XMHX/NOPB*	HTSSOP20 Дата изготовления: 21+	1000
HRS	*BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)*	SMD Дата изготовления: 16+	130
ONl	*NTMFS4935NT1G*	QFN-8 Дата изготовления: 1827	240