Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 273 274 275 276 277 278 279 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*CSD19537Q3*	VSON8 Дата изготовления: 22+	1000
SILIICON	*EFM32GG12B410F1024GQ100-A*	TQFP100 Дата изготовления: 21+	840
TI	*TPS54227DDAR*	SMD Дата изготовления: 21	840
ON/°ІЙГА	*SBAS16HT1G*	SOD-323 Дата изготовления: 21+	10080
TI	*TL331IDBVR*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	1500
IDT	*5V41236PGGI8*	TSSOP Дата изготовления: 2021+	1100
ON	*EMI4182MTTAG*	WDFN10 Дата изготовления: 12+	1000
DIODES	*DMP3008SFG-7*	DFN3X3 Дата изготовления: 20+19+	1000
Microchip	*MIC2026-1YM TR*	SOIC-8 Дата изготовления: 20+	2500
BOSCH	*BMA280*	LGA-12 Дата изготовления: 21+	2000
ADI	*AD736ARZ-R7*	SOP8 Дата изготовления: 21+	1000
Microchip	*PIC12F1572-I/SN*	SOIC-8 Дата изготовления: 21+	2500
NXP	*LPC2144FBD64*	LQFP64 Дата изготовления: 21+	1000
ON	*NCP1651DR2G*	SOP Дата изготовления: 11+	1000
TI	*OPA196IDBVR*	SOT23-5 Дата изготовления: 22+	1000
LT	*LTC2601IDD-1*	DFN Дата изготовления: 19+	200
INTERSIL	*ISL6353CRTZ-T*	QFN40 Дата изготовления: 16+	170
BGA	*ZL30342GGG2*	MICROSEMI Дата изготовления: 14+	202
ROHM	*BD41030FJ-CGE2*	SOP-8 Дата изготовления: 22+	12000
DIODES	*BCR421UW6Q-7*	SOT23-6 Дата изготовления: 21+	36000
NXP	*PMEG6010CEGW*	SOD-123 Дата изготовления: 21+	12000
ON	*SBC847BDW1T1G*	SOT-363 Дата изготовления: 21+	12000
PANJIT	*P6SMBJ24CA-AU*	SMD Дата изготовления: 21+	12000
SILICON	*C8051F381-GQR*	LQFP-32 Дата изготовления: 21+	200
AD	*LTC6820IMS#TRPBF*	MSOP Дата изготовления: 21+	2500
VISHAY	*WSK06121L000FEA*	SMD Дата изготовления: 16+	200
TOSHIBA	*TD62083AP*	DIP18 Дата изготовления: 09+	1000
IDEC	*NRPS10-1A*	DIP3 Дата изготовления: 05+	1000
MICROCHIP	*AT24C02D-MAHM-T*	UDFN8 Дата изготовления: 18+	1000
Amphenol FCI	*61082-121402LF*	SMD120P Дата изготовления: 20+	1000
OMRON	*G6B-2114P-US-DC24V*	Дата изготовления: 22+	496
MURATA	*BLM18PG181SN1D*	Дата изготовления: 22+	1000
NXP	*NX3008NBKV*	SOT363 Дата изготовления: 20+	10000
RENESAS	*PS2802-1-F3-A*	Дата изготовления: 21	2000
MICRON	*M25P80-VMN6TP*	SOP Дата изготовления: 14+	200
TI	*SN75451BP*	DIP8 Дата изготовления: 21+	190
TE/AMP	*7-188275-4*	Дата изготовления: 17+	2700
MOLEX	*502382-0870*	Дата изготовления: 21+	336
TOSHIBA	*2SA1162-Y*	SOT23 Дата изготовления: 10+	3000
TOSHIBA	*2SC2712-Y*	SOT-23 Дата изготовления: 21+	3000
RENESAS	*EL7212CSZ-T7*	SOP8 Дата изготовления: 21+	600
HIROSE	*FX23L-100P-0.5SV10*	Дата изготовления: 21+	1125
HIROSE	*FX23L-100S-0.5SV*	Дата изготовления: 21+	3600
RENESAS	*R5F52318ADFM#30*	QFP-64 Дата изготовления: 21+	1000
ST	*LDL1117S33R*	SOT-223 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*AMC1300BDWVR*	SOIC-8 Дата изготовления: 21+	1000
AOS	*AOT20N25L*	TO220 Дата изготовления: 21+	1000
	*SIR876ADP-T1-GE3*	PowerPAK SO-8 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*UCC5350SBDR*	SOP-8 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPSM13604HNDWR*	TO-PMOD Дата изготовления: 22+	1000