Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 336 337 338 339 340 341 342 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
INFINEON	*SAK-TC387QP-160F300S AE*	LFBGA-292 Дата изготовления: 22	1000
ADI	*AD8402ARZ10*	SOIC14 Дата изготовления: 18	1000
TI	*LM2574HVMX-5.0*	SOP14 Дата изготовления: 20+	150
OMRON	*B3S-1100P*	SMD Дата изготовления: 11+	650
SILICON	*EFM8UB20F64G-A-QFP48*	QFP Дата изготовления: 1549+	1000
ROHM	*BA17805FP-E2*	TO-252-3 Дата изготовления: 21	5000
ADI	*LT1084CT*	TO220 Дата изготовления: 21+	1000
LINEAR	*LTC1067IGN#TRPBF*	SSOP16 Дата изготовления: 19+	1000
TI	*DRV8701PRGER*	VQFN24 Дата изготовления: 2222+	1000
TOSHIBA	*TLP291(BLL-TPSET*	S0P Дата изготовления: 22+	7500
NXP	*BC847BVN,115*	SOT563 Дата изготовления: 16+	600
AD	*ADG709CRUZ-REEL7*	TSSOP16 Дата изготовления: 22+	1000
ISAHAY	*ISA1235AC1-T112-1F*	SOT-23 Дата изготовления: 10+	200
MURATA	*DECE33J222ZC4B*	DIP Дата изготовления: 17+	150
Renesas	*HD74HC14P*	DIP Дата изготовления: 05+	1000
HITACHI	*HD74HC540P*	DIP20 Дата изготовления: 03+	1000
RENESAS	*HD74HC74P*	DIP Дата изготовления: 09+	1000
IXYS	*IXTN62N50L*	MODULE Дата изготовления: 22+	300
AD	*ADA4859-3ACPZ*	LFCSP16 Дата изготовления: 14+	984
FUJI	*6MBI100S-120*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
ALTERA	*EPM7128SLC84-15N*	PLCC Дата изготовления: 17+	1000
FAIRCHILD	*FQA11N90C*	TO-3P Дата изготовления: 17+	1000
MOLEX	*43025-2000*	Дата изготовления: 2019+	1000
NXP	*MC9S12A256CPVE*	QFP Дата изготовления: 1819+	1000
ON	*FAN302HLMY-F117*	N/A Дата изготовления: 21	2500
TI	*DAC8555IPWR*	TSSOP16 Дата изготовления: 19+	1000
ST/Тв·Ё	*NUCLEO-F767ZI*	Module Дата изготовления: 21+	1000
SOT23-5	*XC6209F282MR*	SOT23-5 Дата изготовления: 20	1000
SLP1616P6	*RCLAMP3654P.TCT*	6-UFDFN Дата изготовления: 15+	1000
ALPS	*HGDEPT021B*	SOT-23 Дата изготовления: 22+	3000
ST	*STP2NK90Z*	TO220 Дата изготовления: 14+	3865
MICROCHIP	*24AA01T-I/LT*	SC70-5 Дата изготовления: 22	469
XILINX	*XC7A15T-1CSG324C*	BGA Дата изготовления: 21+	500
JST	*B04B-XASK-1N-A*	Дата изготовления: 22+	600
XILINX	*XC2C128-7VQG100I*	QFP100 Дата изготовления: 16+	749
TI	*SN75ALS1177NSR*	SOP16 Дата изготовления: 16+	1000
Vishay	*CRCW12103K60FKEAHP*	Дата изготовления: 1923+	1000
OMRON	*G6E-134P-USDC5*	Дата изготовления: 21+	1000
OMRON	*G6K-2F-TR-DC3V*	Дата изготовления: 20+	300
INFINEON	*FZ1200R12KL4C*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
NXP	*MIMX8MM6CVTKZAA*	BGA486 Дата изготовления: 22+	456
HIROSE	*DF3A-10P-2DS*	Дата изготовления: 20+	700
ATMEL	*AT91R40008-66AU*	QFP Дата изготовления: 19	30000
TI	*TAS5756MDCAR*	HTSSOP48 Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*ATXMEGA128A1-AUR*	TQFP100 Дата изготовления: 22+	1000
ERICSSON	*PKA2411PIL*	MODULE Дата изготовления: 99+	1000
ADI	*AD713JRZ-16-REEL7*	SOP Дата изготовления: 18	1000
MICROCHIP	*PIC12F1571-I/P*	DIP8 Дата изготовления: 2117+	360
Microchip	*PIC16F819-I/P*	PDIP18 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*DS92LV1212AMSAX/NOPB*	SSOP28 Дата изготовления: 18+	1000