Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 398 399 400 401 402 403 404 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TOSHIBA	*TLP781GB(GB-LF6.F)*	SOP-4 Дата изготовления: 14+	200
TOSHIBA	*MG100H2CL1*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
TI	*TLV4112IDGNR*	MSOP-8 Дата изготовления: 22+	300
ON	*CM1214A-01SO*	SOT-23 Дата изготовления: 13+	150
ADI	*ADM3101EARQZ*	QSOP-16 Дата изготовления: 21+	10000
SEMIKRON	*SKIIP24NAB126V10*	MODULE Дата изготовления: 20+	1000
AIMTEC	*AM3G-1205S-NZ*	DIP Дата изготовления: 22+	1000
TI	*INA141U*	SOP-8 Дата изготовления: 11+	400
Comchip	*CDBU00340-HF*	SMD Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS76350DBVT*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS7A4533DCQR*	SOT223-6 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*LMR14050SDDA*	SOP8 Дата изготовления: 21+	1000
JST	*SHR03VSB*	CONN Дата изготовления: 21+	2000
ALTERA	*10M50SAE144I7G*	TQFP144 Дата изготовления: 18+	225
ST	*STM32F765VIH6*	LQFP100 Дата изготовления: 21+	150
BOSCH	*BMX055*	LGA20 Дата изготовления: 20+	2330
ST	*STM32G473CET6*	LQFP48 Дата изготовления: 21+	200
MICROCHIP	*DSPIC33EP256MU814-E/PL*	LQFP144 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*TMCS1107A4BQDR*	SOIC-8 Дата изготовления: 20+	3000
ON	*LM317MSTT3G*	SOT-223 Дата изготовления: 22+	1000
ALTERA	*EP1K100QC208-3N*	QFP208 Дата изготовления: 17+	1000
OMRON(Е·Д·Бъ)	*G6B-2214P-US-5VDC*	DIP Дата изготовления: 2022+	1000
TI	*TPS27082LDDCR*	SOT23-6 Дата изготовления: 17+	1000
XILINX	*XC7A15T-1CPG236C*	CSBGA-236 Дата изготовления: 22+	1000
JST	*SHR-03V-S-B*	Дата изготовления: 21+	2000
JST	*B12B-PH-SM4-TB(LF)(SN)*	SMD Дата изготовления: 21+	1000
NEC	*UPD78F0034AGC-AB8*	QFP Дата изготовления: 04+	1500
OMRON	*D2VW-5L2A-1M*	DIP-3 Дата изготовления: 21+	1000
RENESAS	*R5F5210BBDFP#10*	LQFP100 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*LT1117CM-3.3#PBF*	TO263 Дата изготовления: 19+	1000
MAXIM/ГАРЕ	*MAX280CPA*	DIP8 Дата изготовления: 08+	1000
AVAGO	*HDSP-U211*	DIP Дата изготовления: 17+	1900
TI	*SN74HC4020N*	DIP16 Дата изготовления: 11+	200
MITSUBISHI	*CM100MXA-24S*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
ST	*STM6822LWY6F*	SOT23-5 Дата изготовления: 10+	1000
ADI	*AD2S1205YSTZ*	LQFP44 Дата изготовления: 19+	1000
TI	*LM2574MX-5.0/NOPB*	SOP-14 Дата изготовления: 21+	5000
TI	*LM431CIM3X/NOPB*	SOT-23-3 Дата изготовления: 22+	2100
MICROCHIP	*PIC18F14K22-I/SS*	SSOP-20 Дата изготовления: 21+	2100
ST	*STPS340S*	SMD Дата изготовления: 16+	1100
ADI	*LT1765ES8#TRPBF*	SOP8 Дата изготовления: 2116+	1100
JST	*BM12B-PASS-TFT(LF)(SN)*	Дата изготовления: 21+	500
MAXIM	*DS620U+T&R*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	24000
AD	*AD9882KSTZ-140*	QFP Дата изготовления: 05+	150
MAXIM	*MAX14131FAEE+*	QSOP-16 Дата изготовления: 19+	200
TI	*LMZ30602RKGR*	B1QFN-39 Дата изготовления: 22+	1000
SEMIKRON	*SKM400GB12V*	MODULE Дата изготовления: 22+	150
CYPRESS	*MB9AF314MAPMC-G-JNE2*	LQFP80 Дата изготовления: 1607+	1000
FUJITSU	*MB9AF312MAPMC-G-JNE2*	QFP Дата изготовления: 1242+	300
FUJI	*7MBR100VX120-50*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000