Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 404 405 406 407 408 409 410 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SEMITEC	*103AT-4-70261*	Дата изготовления: 21+	1000
POWER	*TOP227YN*	TOP-220 Дата изготовления: 21+	200
FUJI	*2MBI450VH-120-50*	IGBT Дата изготовления: 21+	150
XILINX	*XC9572-15PCG84C*	PLCC84 Дата изготовления: 11+	1000
INTEL	*LU82551ER*	BGA Дата изготовления: 11+	303
NXP	*NE57814DD*	SOP8 Дата изготовления: 15+	287
Micron	*JS28F320J3F75A*	TSOP Дата изготовления: 18	180
MICRON	*JS28F256P30BFE*	TSOP56 Дата изготовления: 18+	540
CYPRESS	*S29AL016J70BFI010*	BGA48 Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*ATMEGA1281-16MU*	QFN64 Дата изготовления: 22+	1000
MAXIM	*MAX3100CEE+T*	QSOP-16 Дата изготовления: 20+	1000
TI	*TPS3801L30DCKR*	SC70-5 Дата изготовления: 20+	1000
TI	*TLV320AIC1110GQER*	BGA80 Дата изготовления: 04+	1000
TI/DVSI	*AMBE-3000F*	LQFP128 Дата изготовления: 11+	1000
SPANSION	*S29GL512P11FFI010*	BGA Дата изготовления: 14+	1000
ST	*M41T81M6F*	SOP8 Дата изготовления: 07+	255
ST	*ISP1362BDTM*	QFP64 Дата изготовления: 12+	340
TOSHIBA	*1SS405H3F*	SOD523 Дата изготовления: 17+	12000
JST	*B3P5-VH (LF)(SN)*	Дата изготовления: 21+	4000
JST	*B3P5-VH-B(LF)(SN)*	Дата изготовления: 21+	4000
SANREX	*DD250HB160*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
MITSUBISHI	*PM75RL1A120*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
MURATA	*NDS6D2415C*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*AT91SAM9G25-CU*	BGA Дата изготовления: 21+22+	12000
TI	*LM2991SX/NOPB*	TO-263 Дата изготовления: 21+	2050
MICROCHIP	*AT24CM01-XHM-B*	TSSOP-8 Дата изготовления: 22+	1322
ALTERA	*EPF10K10TC144-4N*	TQFP144 Дата изготовления: 17+	400
TI	*TPS76350DBV*	SOT23-5 Дата изготовления: 13+	500
TI	*SN6501DBV*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	550
TI	*ISO7721FDWV*	SOIC-8 Дата изготовления: 21+	250
TI	*LM20CIM7NOPB*	SOT353 Дата изготовления: 18+	1000
IXYS	*IXEN60N120D1*		1000
ON	*NTHD4102PT1G*	1206A-8 Дата изготовления: 18+	5500
ST/Тв·Ё	*TS372IDT*	SOP8 Дата изготовления: 17	400
TI	*LM46001PWPR*	HTSSOP16 Дата изготовления: 22+	1000
SILICON	*SI8261BBD-C-ISR*	SDIP6 Дата изготовления: 18+	1000
TOSHIBA	*TC74LCX374FT*	TSSOP48 Дата изготовления: 14+	500
JST	*B6B-PH-K(LF)(SN*	SMD Дата изготовления: 21+	5100
JST	*B02P-NV(LF)(SN)*	SMD Дата изготовления: 21+	15900
ON	*MC7815BDTRKG*	TO252 Дата изготовления: 22+	200
MICROCHIP	*PIC18F26K80-I/SS*	SSOP28 Дата изготовления: 21+	1000
SANREX	*KD55F160*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
SEMIKRON	*SKB30/16A1*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
RENESAS	*UPD78F0078YGC-8BS*	TQFP64 Дата изготовления: 11+	1000
TI	*TPS54318RTER*	QFN16 Дата изготовления: 16+	150
LT	*LT1714IGN*	SSOP16 Дата изготовления: 1305+	1050
FAIRCHILD	*KA79M12RTM*	TO252 Дата изготовления: 16+	1000
FUJI	*7MBR25SC120-50*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
TOSHIBA	*MG600Q1US51*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*LT3060EDC#TRMPBF*	DFN Дата изготовления: 22+	3000