Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 410 411 412 413 414 415 416 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*TPS73618DBVT*	SOT-23-5 Дата изготовления: 21+	500
LINEAR	*LTC6081IMS8#TRPBF*	MSOP8 Дата изготовления: 17+	10000
TI	*INA152EA/2K5*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	250
TI	*TPS78633DCQR*	SOT223 Дата изготовления: 22+	400
ADI	*ADUM6401ARWZ*	SOP-16 Дата изготовления: 14+	1000
MAXIM	*MAX7312AWG+T*	SOP24 Дата изготовления: 2127+	120
NS	*MM5453N/NOPB*	DIP40 Дата изготовления: 05+	1000
MICROCHIP	*PIC18F87K22-I/PTRSL*	TQFP80 Дата изготовления: 22	1000
AVAGO	*HCPL-7840-000E*	DIP-8 Дата изготовления: 22+	200
LINEAR	*LTC2439-1CGN#TRPBF*	SSOP28 Дата изготовления: 11+	400
NXP	*MC68HC11E1CFNE3R*	PLCC52 Дата изготовления: 17+	150
Infineon	*FS50R06W1E3*	MODULE Дата изготовления: 22+	504
SAMSUNG(ИэРЗ)	*CL10A105KB8NNNC*	603 Дата изготовления: 21+	120000
YAGEO	*AC0603FR-075R6L*	603 Дата изготовления: 21+	120000
YAOGE	*AC0603JR-0710KL*	603 Дата изготовления: 21+	120000
FUJI	*EMGE31-08S*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
TI	*DRV3205QPHPRQ1*	HTQFP48 Дата изготовления: 19+21+	1000
ADI	*HMC516LC5TR*	QFN32 Дата изготовления: 22+	2180
VISHAY	*SUM110N06-3M4L-E3*	TP-263 Дата изготовления: 14+	1000
VISHAY	*SIR624DP*	PAKSO-8 Дата изготовления: 22+	1000
VISHAY	*SI7454DDP-T1-GE3*	QFN Дата изготовления: 21+	1000
VISHAY	*SI2319DS-T1-GE3*	SOT-23 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*OPA378AIDCKR*	SC70-5 Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*LTC6101HVCHS5#TRPBF*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*TPS3619-33DGK*	VSSOP-8 Дата изготовления: 22+	1000
TOSHIBA	*1SS226,LF(T*	SOT-23 Дата изготовления: 22+	2300
LITTELFUSE	*SMBJ20A*	DO-214AA(SMB) Дата изготовления: 21+	5836
TE	*178323-5*	Дата изготовления: 21+	1000
MXIC	*MX29LV040CTC-70G*	TSSOP Дата изготовления: 07+	300
TI	*TLC7733IPWR*	TSSOP8 Дата изготовления: 10+	200
TI	*SN74HCT157DR*	3.9MM Дата изготовления: 00+	3000
ON	*REF3033TB-GT3*	SOT23-3 Дата изготовления: 10+	1000
TI	*LM2594HVM-5.0/NOPB*	SOP8 Дата изготовления: 22+	415
MITSUBISHI	*PM50CL1B060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
NEC	*UPC177G2-E2-A*	SOP14 Дата изготовления: 07+	1000
SILICON	*SI8233AB-D-IS1*	SOIC-16 Дата изготовления: 21+	50000
Microchip	*MCP6022T-I/SN*	SOIC-8 Дата изготовления: 21+	4000
MICROCHIP	*MCP6022T-E/SN*	SOP8 Дата изготовления: 21+	4000
SEMIKRON	*SKKQ 3000/14E*	MODULE Дата изготовления: 19+	1000
TI	*ADS112C04IRTET*	WQFN-16 Дата изготовления: 21+	1000
SCHAFFNER	*IT255*	NA Дата изготовления: 202235	1000
EPCOS	*B32924C3335M*	DIP Дата изготовления: 17	3000
TI	*LMR14030SDDAR*	SOP8 Дата изготовления: 21+	500
TI	*LM311MX/NOPB*	SOP8 Дата изготовления: 21+	1000
MICROCHIP	*MCP23008-E/SO*	SOP18 Дата изготовления: 21+	500
TI	*LM4040BIM3-2.5/NOPB*	SOT23 Дата изготовления: 18+	500
TOSHIBA	*MIG30J103HB*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
RENESAS	*R2A25416SP#W0*	SOP8 Дата изготовления: 17+	2500
JAE	*DE-9SF-N*	SMD Дата изготовления: 19+	400
TI	*TCAN1051HVDR*	VSON-8 Дата изготовления: 21+	1000