Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 413 414 415 416 417 418 419 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
GD	*GD32E503RET6*	LQFP64 Дата изготовления: 21+	10000
MICROCHIP	*ATWILC3000-MR110CA*	Module Дата изготовления: 21+	10000
GD	*GD32W515PIQ6*	QFN56 Дата изготовления: 21+	10000
NXP	*PCA9420UKZ*	WLCSP Дата изготовления: 19+	10000
MPS	*MPM38111GR-Z*	QFN Дата изготовления: 21+	10000
NXP	*PCA9450BHNY*	QFN56 Дата изготовления: 21+	10000
TI	*TPS7A2133PYWDJ*	DSBGA4 Дата изготовления: 22+	10000
FREESCALE	*MC34671AEPR2*	QFN Дата изготовления: 10+	10000
MAXIM	*MAX9860ETG+T*	TQFN24 Дата изготовления: 21+	10000
MAXIM	*MAX98310EWL+T*	WLP Дата изготовления: 18	10000
MICROCHIP	*DSPIC30F4011-20I/PT*	TQFP44 Дата изготовления: 22	500
ALTERA	*EPM3032ATI44-10N*	TQFP Дата изготовления: 18+	1000
ZARLINK	*MT90823AB1*	QFP Дата изготовления: 15+	1000
MICROCHIP	*ATXMEGA64D3-AU*	TQFP-64 Дата изготовления: 21+	550
NEXPERIA	*BAW56W*	SOT323 Дата изготовления: 20	3500
ST(Тв·Ё°лµјМе)	*STN3PF06*	SOT-223 Дата изготовления: 20	160
NXP	*74HC165D*	SOP-16 Дата изготовления: 21+	850
MICROCHIP	*PIC24FJ64GA702-I/SO*	SOIC28 Дата изготовления: 21+	160
DEGSON	*15EDGRC-3.81-02P-14-00A(H)*	P3.81mm Дата изготовления: 21+	260
MURATA	*BLM41PG600SN1L*	SMD Дата изготовления: 21+	330
YAGEO	*RC0805JR-072K7L*	805 Дата изготовления: 21+	7000
YAGEO	*RC1206JR-0715KL*	1206 Дата изготовления: 21+	160
YAGEO	*RC1206JR-07120RL*	SMD Дата изготовления: 20+	160
Yageo	*RC0805JR-07100KL*	805 Дата изготовления: 20+	330
YAGE0	*RC0805JR-0710KL*	805 Дата изготовления: 21	10000
YAGEO	*RC0805JR-071KL*	SMD 0805 Дата изготовления: 20	5000
SAMSUNG	*TCSCS1A476KBAR*	SMD Дата изготовления: 10+	220
NEC	*UPD71055GB-10-3B4*	QFP-44 Дата изготовления: 06+	1000
RENESAS	*ISL29034IROZ-T7*	DFN-4 Дата изготовления: 15+	300
OMRON	*G2RL-1A-E-12VDC*	DIP-6 Дата изготовления: 21+	300
OMRON	*G2RL-1A-E-CN-12VDC*	DIP-6 Дата изготовления: 21+	300
HITACHI	*HD74HC00RPEL*	SOP14 Дата изготовления: 08+	2500
MAX	*MAX1480CEPI+*	DIP28 Дата изготовления: 11+	1000
NS	*LM7915CT/NOPB*	TO-220 Дата изготовления: 11+	266
NIEC	*FCQ10A04*	TO-220F Дата изготовления: 10+	1000
TI	*ISO3088DWR*	SOP16 Дата изготовления: 21+	200
TI	*CSD17510Q5A*	SON8 Дата изготовления: 11+	1000
HISILICON	*HI3520DRQCV300*	LQFP256 Дата изготовления: 21+	1000
HISILICON	*HI3521ARBCV100*	BGA Дата изготовления: 17+	1000
HISILICON	*HI3521DRBCV100*	BGA Дата изготовления: 20+	1000
HISILICON	*HI3531DRBCV100*	BGA Дата изготовления: 20+	1000
HISILICON	*HI3531DRBCV200*	BGA Дата изготовления: 20+	1000
SIGMASTAR	*SSC325*	QFN Дата изготовления: 19+	1000
SAMSUNG	*K4A4G165WF-BCTD*	FBGA96 Дата изготовления: 21+	1000
NANYA	*NT5CC256M16ER-EK*	BGA Дата изготовления: 21+	1000
SAMSUNG	*K4A8G165WC-BCTD*	BGA96 Дата изготовления: 21+	1000
WINBOND	*W634GU6NB-09*	BGA Дата изготовления: 19+	1000
Winbond	*W25N02KVZEIR*	WSON8 Дата изготовления: 21+	1000
WINBOND	*W25N01GVZEIG*	WSON-8 Дата изготовления: 22+	1000
Dosilicon	*DS35Q1GA-IB*	WSON8 Дата изготовления: 21+	1000