Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 418 419 420 421 422 423 424 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MAXIM	*DS1307N*	DIP Дата изготовления: 1204	1000
TI	*TLV9002IDR*	SOP8 Дата изготовления: 22+	120
TI	*LP3965EMP-3.3/NOPB*	SOT223 Дата изготовления: 15+	120
ADI	*ADV7441ABSTZ-170*	LQFP-144 Дата изготовления: 17+	1000
ADI	*AD712JNZ*	DIP Дата изготовления: 21+	1000
TOSHIBA	*TK20A60W5.S5VX(M*	TO220F Дата изготовления: 22+	10000
RENESAS	*M38039FFHP*	LQFP64 Дата изготовления: 14+	200
FAIRCHILD	*LM2903N*	DIP-8 Дата изготовления: 14+	400
MICROCHIP	*PIC16C72A-04/SP*	Дата изготовления: 19+	3000
ADI	*LT4275AIMS#PBF*	MSOP10 Дата изготовления: 16+	1000
IDT	*IDT74FCT3807APYG*	SSOP Дата изготовления: 17+	1000
RENESAS	*2SK3576-T1B-A*	SOT-23 Дата изготовления: 18+	120
TI	*TPS60500DGS*	MSOP10 Дата изготовления: 21+	1500
CYPRESS	*CY8C5268LTI-LP030*	QFN-68 Дата изготовления: 21+	1000
DALLAS	*DS8922MX*	SOP P/B Дата изготовления: 03+	400
RENESAS	*RMLV0416EGBG-4S2#AC0*	TFBGA48 Дата изготовления: 22+	1012
VISHAY	*NTCS0603E3103JHT*	SMD Дата изготовления: 19+	250000
TOSHIBA	*TLP523-4*	DIP16 Дата изготовления: 21+	630
FAIRCHILD	*FSCQ1265RTYDTU*	TO-220F-5L Дата изготовления: 11+	430
Microchip	*PIC18F26K22-I/SP*	DIP Дата изготовления: 21+	140
ST	*STM32F746BET6*	QFP208 Дата изготовления: 21+	1000
LINEAR	*LT4356HMS-3#TRPBF*	MSOP10 Дата изготовления: 20+	1000
MAXIM	*MAX3225EAP+T*	SSOP20 Дата изготовления: 11+	544
TI	*DAC38RF82IAAV*	FCBGA-144 Дата изготовления: 20+	1000
	*BNX002-11*	SMD Дата изготовления: 20+	1000
TE	*1-174960-1*	NA Дата изготовления: 21+	1000
TE	*66598-9*	NA Дата изготовления: 21+	1000
HYNIX	*H5PS1G83EFR-S5C*	BGA Дата изготовления: 11+	150
KEL	*TMC01-51L-1*	Дата изготовления: 18+	200
MICROCHIP	*A3P1000-PQG208I*	QFP208 Дата изготовления: 21+	1000
OMRON	*G2RL-2-24VDC*	DIP Дата изготовления: 21+	1000
nxp	*74HC259D*	SOP16 Дата изготовления: 13+	200
MAXIM	*MAX14931BAWE+T*	SOIC Дата изготовления: 18+	220
TI	*SN74LVC16244ADGVR*	TVSOP48 Дата изготовления: 18	261
SILICON LABS	*SI1060-A-GMR*	QFN36 Дата изготовления: 20	200
CHILISIN	*LVS505020-4R7M-N*	SMD Дата изготовления: 21+	1000
OMRON	*G2RL-2-DC24V*	DIP Дата изготовления: 20	1000
OMRON	*G6S-2F-Y-5VDC*	SMD8 Дата изготовления: 14+	1000
COILCRAFT	*XAL8080-222MED*	SMD Дата изготовления: 21+	1000
RENESAS	*HD74LS06FPEL*	SOP5.2 Дата изготовления: 11+	309
TE	*1-770174-0*	CONN Дата изготовления: 21+	1000
ALTERA/°ў¶ыМША	*5M570ZF256C5N*	BGA Дата изготовления: 22+	1000
LATTICE	*LCMXO1200C-3TN100C*	QFP100 Дата изготовления: 11+	800
TOSHIBA	*2SC5712(TE12LF)*	SOT89 Дата изготовления: 22+	3000
LINEAR	*LT3506EDHD#TRPBF*	QFN-16 Дата изготовления: 15+	1000
SAMSUNG	*K9F1G08U0D-SCB0*	TSOP48 Дата изготовления: 14+	350
TI	*ADS8681IPWR*	TSSOP16 Дата изготовления: 21	2355
TI	*TL032CDR*	SOIC8 Дата изготовления: 21+	2500
RENESAS	*ISL8489EIBZ-T*	SOP14 Дата изготовления: 21+	1000
ON	*MBRAF1100T3G*	SMA-FL Дата изготовления: 20+	43809