Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 482 483 484 485 486 487 488 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TDK	*SLF10145T-101M1R0-H*	SMD Дата изготовления: 21	500
TI	*TPD2E2U06QDBZRQ1*	SOT23-3 Дата изготовления: 2145+	5000
ON	*NCV4276BDT50RKG*	TO252 Дата изготовления: 21+	15000
ACTIVE-SEMI	*ACT6358NH-T*	TDFN33-8 Дата изготовления: 11	2000
TDK	*MLZ2012M4R7WT000*	805 Дата изготовления: 20+	1620
	*BSS84PWH6327XTSA1*	SOT-323-3 Дата изготовления: 21	1620
NXP	*FS32K142HAT0MLHT*	LQFP-64 Дата изготовления: 21	800
ON	*NLAS5223BMNR2G*	QFN Дата изготовления: 09+	1000
JST	*S03B-PASK-2(LF)(SN)*	NA Дата изготовления: 22+	1000
TI	*TPS7A4001DGNR*	HVSSOP-8 Дата изготовления: 21	1000
ESPRSESS	*ESP32-U4WDH*	QFN48 Дата изготовления: 21+	5000
SEMIKRON	*SKM400GA12E4*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
PHILIPS	*P80C592FFA/00*	PLCC-68 Дата изготовления: 06+	1000
TI	*TMS320VC5409AGGU12*	BGA Дата изготовления: 04+	130
JRC	*NJM311M(TE2)*	SOP8 Дата изготовления: 14+	1000
TI	*OPA2234UA/2K5*	SOP-8 Дата изготовления: 20+	800
RECOM	*R-785.0-0.5*	SIP-3 Дата изготовления: 14+	163
NXP	*S912ZVC12F0VLFR*	LQFP-48 Дата изготовления: 22+	2000
ADI	*OP400AY*	DIP Дата изготовления: 18+	1000
	*TMS320F28377DZWTQR*	NFBGA-337 Дата изготовления: 16+	600
TE	*776087-1*	Дата изготовления: 22+	112
TE	*DRC26-50S01*	Дата изготовления: 21+	125
NXP	*PUSB3FA2Z*	SMD Дата изготовления: 20+	750
WINBOND	*W25Q512JVEIM*	NA Дата изготовления: 20+	300
ST	*STM32MP157CAC3*	TFBGA361 Дата изготовления: 19+	150
ABRACON	*ABM3B-8.000MHZ-10-1-U-T*	SMD/SMT HC-49/US Дата изготовления: 22+	1000
PANASONIC	*EEE-FC1V101P*	SMD Дата изготовления: 20+	2402
BOURNS/І®¶чЛ№	*3296W-1-100LF*	DIP Дата изготовления: 22+	219
BOURNS	*3362P-1-204LF*	DIP3 Дата изготовления: 18+	451
WEEN	*Z0103NA*	TO-92 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*DAC0808LCMX/NOP8*	SOP Дата изготовления: 21+	1000
EVERLIGHT	*IRM-3638M3*	DIP-3 Дата изготовления: 18+	1000
TI	*TPS65910A31A1RSLT*	QFN Дата изготовления: 22+	400
TI	*ISO1176DWR*	SOP16 Дата изготовления: 22	300
MICROCHIP	*24LC1025-I/SN*	8-SOIC Дата изготовления: 22+	1000
TE	*2199119-4*	SMD Дата изготовления: 20+	4800
MURATA	*DFE252012P-4R7M=P2*	SMD Дата изготовления: 21	5000
MURATA	*DFE252012P-1R0M=P2*	SMD Дата изготовления: 21	15000
MURATA	*DFE252012P-1R5M=P2*	SMD Дата изготовления: 21	5000
YAGEO	*PA1206FRE7W0R005Z*	1206 Дата изготовления: 20+	4000
Eaton	*MFSA0603R0100FSM*	603 Дата изготовления: 20+	5000
Pulse	*H5084NLT*	SOP24 Дата изготовления: 21	12830
WURTH	*7490220115*	SOP-24 Дата изготовления: 21	5000
WINBOND	*W634GU6QB-11*	BGA Дата изготовления: 21	5000
TI	*ADS7961SRHBT*	QFN-32 Дата изготовления: 21+	311
MARVELL	*88E1118R-A0-NNC2C000*	QFN64 Дата изготовления: 15+	1000
MORNSUN	*B1215S-2WR3*	SIP Дата изготовления: 22+	700
MORNSUN	*URB4805S-3WR3*	DIP Дата изготовления: 22+	200
ON	*MJF127G*	TO220F Дата изготовления: 18	1000
NORDIC	*NRF51822-QFAC-R*	QFN48 Дата изготовления: 15+	1100