Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 503 504 505 506 507 508 509 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*DAC0800LCMX/NOPB*	SOIC-16 Дата изготовления: 21+	300
MICRON	*MT47H64M16HR-3IT:H/MT47H64M16HR-3AIT:H*	BGA Дата изготовления: 16+	500
DIODES	*PT7C4311WEX*	8-SOIC Дата изготовления: 22+	2500
TI	*CD74ACT245SM96*	SSOP-20 Дата изготовления: 22+	2000
AD	*AD7678ACPZ*	LFCSP-48 Дата изготовления: 20+	1000
NS	*LMX1602TMX*	TSSOP16 Дата изготовления: 05+	300
ZARLINK	*MT89L80ANR1*	SSOP Дата изготовления: 11+	600
EPSON	*SG-8002CA 16.000000MHZ PHB*	SMD7050-4P Дата изготовления: 20+	209
MICROCHIP	*PIC24F32KA302-I/SS*	SSOP-28 Дата изготовления: 18+	1000
NXP	*TDA8954J/N1*	ZIP23 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*TMCS1101A4BQDR*	SOIC Дата изготовления: 22+	2500
TI	*TMCS1101A3BQDR*	SOIC-8 Дата изготовления: 21+	2500
SIPEX	*SP6651AEU-L/TR*	MSOP-10 Дата изготовления: 05+	140
TI	*PGA900ARHHR*	VQFN36 Дата изготовления: 23+	17500
RENESAS	*BCR10PM-12LG*	TO220F Дата изготовления: 08+	200
TOSHIBA	*2SA965-Y(TE6FM)*	TO-92 Дата изготовления: 17+	4700
SHINDENGEN	*S30VTA60*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
FUJI	*6DI50B-050*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
	*PESD5V0U2BT*	TO-236AB Дата изготовления: 22+	1000
AD	*LT1765EFE-5#PBF*	TSSOP-16-EP Дата изготовления: 20+	1000
CHRONTE	*CH7024B-DF*	QFP48 Дата изготовления: 07+	10000
CHRONTE	*CH7026B-TFI*	QFP Дата изготовления: 21+	100000
MICROCHIP	*PIC16F1824-E/ST*	TSSOP-14 Дата изготовления: 21	1000
TE	*1410187-3*	DIP Дата изготовления: 21	112
LINEAR	*LTC3026EDD#TRPBF*	DFN Дата изготовления: 20	392
TE	*1410189-3*	Дата изготовления: 21+	1000
SAMTEC	*QTH-060-01-L-D-A-K-TR*	CONN Дата изготовления: 21+	200
EPSON	*SED1355F0A*	QFP Дата изготовления: 01+	1000
SAMTEC	*QSH-060-01-L-D-A-K-TR*	CONN Дата изготовления: 22+	150
MOLEX	*501190-5017*	50P Дата изготовления: 13+	300
IDT	*IDT71V30L35TFI*	QFP64 Дата изготовления: 1623+	1000
XILINX	*XC17S50APD8C*	DIP Дата изготовления: 09+	182
MSC / MICROSEMI	*PIC 600*	Дата изготовления: 22+	6001000
TI	*DAC8812ICPW*	16-TSSOP Дата изготовления: 22+	240
TI	*LMZ23603TZE / NOPB*	TO-PMOD-7 Дата изготовления: 20+	1000
ON	*SZ1SMB5926BT3G*	SMB Дата изготовления: 22+	500
MITSUBISHI	*CM400HU-24FТЄИ«РВµД*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
AKM	*TK11233CMCL-GH*	SOT23-6 Дата изготовления: 12+	1000
ADI	*HMC601LP4ETR*	Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*LT1175CS8-5#TR*	SOIC N Дата изготовления: 20+	1000
AUK	*SLF431BSF*	SOT23 Дата изготовления: 10+	1000
ADI	*LT3012EFE#TRPBF*	TSSOP16 Дата изготовления: 22	1000
VISHAY	*CRCW08055K10FKEAHP*	SMD Дата изготовления: 20+	4000
KEMET	*C0603X332G5JACTU*	SMD Дата изготовления: 16+	12100
VISHAY	*TNPU060310K0AZEN00*	SMD Дата изготовления: 20+	8000
	*MCT06030C4990FP500*	SMD Дата изготовления: 18+	5000
Lattice	*LFE5UM-25F-8MG285C*	FPGA Дата изготовления: 20+	130
LATTICE	*LFE5UM-25F-6MG285C*	BGA Дата изготовления: 19+	1008
AVAGO	*AEAT-84AD-LBSF0*	N/A Дата изготовления: 22+	1000
ALTERA	*EPM3064ATI100-10N*	TQFP100 Дата изготовления: 18+	1000