Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 517 518 519 520 521 522 523 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MAXIM	*MAX810TEUR+T*	SOT23 Дата изготовления: 20+	500
BOSCH	*BMP280*	LGA Дата изготовления: 21+	500
MAXIM	*DS1339U-33+T&R*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	500
SENSIRION	*SHT35-DIS-F2.5KS*	DFN8 Дата изготовления: 22+	500
VISHAY	*SI2351DS-T1-E3*	SOT23 Дата изготовления: 10+	3000
BOURNS	*MF-MSMF110/16-2*	1812 Дата изготовления: 22+	500
HRS	*UX60SC-MB-5S8*	USB Дата изготовления: 12+	300
NXP	*S912ZVH128F2VLQ*	QFP144 Дата изготовления: 21	1000
SAMSUNG	*K9F1G08U0B-PCB0*	TSOP48 Дата изготовления: 09+	300
ROHM	*BD9G201EFJ-LBE2*	HTSOP-8 Дата изготовления: 20+	1000
TE	*353907-1*	DIP Дата изготовления: 20+	8000
TI	*OPA4130UA/2K5*	SOP14 Дата изготовления: 22+	1500
ADI	*ADSP-BF561SBBCZ-6A*	BGA Дата изготовления: 13+	1000
EPSON	*RX-8010SJ*	SOP-8 Дата изготовления: 21+	7700
SKYWORKS	*SE5007BT-R*	QFN Дата изготовления: 16+	40000
NXP/	*MPX5999D*	SIP-6 Дата изготовления: 22	375
DIODES	*RS2BA-13-F*	SMA Дата изготовления: 20+	200
ON	*MBRB2545CTT4G*	TO-252 Дата изготовления: 20+	150
VISHAY	*SQD50P04-09L_GE3*	TO-252 Дата изготовления: 22+	200
INFINEON	*BSC047N08NS3G*	TDSON8 Дата изготовления: 22+	400
AVAGO	*HSMY-C170*	SMD Дата изготовления: 14	210
BROADCOM	*HSMD-C170*	SMD Дата изготовления: 20+	180
FAIRCHILD	*74LCX14MX*	SOP-14 Дата изготовления: 12+	200
ON	*MC74LCX14DG*	Дата изготовления: 20+	200
TI	*ADC128S102CIMTX/NOPB*	TSSOP16 Дата изготовления: 21	200
TI	*LM5116MHX/NOPB*	SMD Дата изготовления: 21	195
ADI	*LTC1871EMS#TRPBF*	MSOP-10 Дата изготовления: 19+	200
TI	*SN74HC688PW*	TSSOP-20 Дата изготовления: 15+	1000
TI	*SN74LVC138APWR*	TSSOP Дата изготовления: 21	400
TI	*ULN2803CDWR*	SOIC-20 Дата изготовления: 22+	500
INFINEON	*BSP315PH6327XTSA1*	SOT223 Дата изготовления: 23+	8000
Infineon	*BSP171P H6327*	SOT-223 Дата изготовления: 22	8000
ON	*RFD14N05L*	TO251 Дата изготовления: 21+	150
MAXIM	*DG303ACJ+*	DIP Дата изготовления: 17+	200
TI	*TLC274IDR*	SOP14 Дата изготовления: 21+	600
NXP	*MK20FN1M0VLQ12*	LQFP-144 Дата изготовления: 22+	1000
JST	*B14B-PUDSS-1(LF)(SN)*	CONN Дата изготовления: 22+	600
MOLEX	*47346-0001*	SMD-5P Дата изготовления: 21+	1000
PANASONIC	*6SVPE220MW*	SMD Дата изготовления: 22+	200
MICROCHIP	*MIC5225-5.0YM5-TR*	SOP Дата изготовления: 20+	500
AOS	*AOZ1233QI-01*	QFN Дата изготовления: 15+	923
TI	*AFE7950IABJ*	FCBGA-400 Дата изготовления: 20+	1000
ON	*BCW65CLT1G*	SOT23 Дата изготовления: 19+	3000
ADI	*LTC2311HMSE-12#PBF*	MSOP-16-EP Дата изготовления: 20+	1000
YAGEO	*CC0805KKX7R7BB105*	805 Дата изготовления: 22+	40000
MAX	*DS1371U+T&R*	MSOP-8 Дата изготовления: 17+	1000
FUJI	*7MBP100RA060*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
Broadcom	*HFBR-2602Z*	Дата изготовления: 20+	200
TOSHIBA	*TD62083AFG(5SEL)*	SOP18 Дата изготовления: 05+	500
ON	*MBR360G*	DO-201 Дата изготовления: 1821+	1500