Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 557 558 559 560 561 562 563 ... 601 602 603 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
XILINX	*XC3030A-7PQ100C*	QFP100 Дата изготовления: 09+	1000
TI	*TPIC6273DW*	GeSi=Trust Дата изготовления: 19+	400
LITEON	*LTE-4208*	DIP-2 Дата изготовления: 22+	3000
SEMIKRON	*SK120KQ16*	module Дата изготовления: 22+	1000
Espressif Systems	*ESP32-S3-WROOM-1-N4*	Дата изготовления: 21+	500
ESPRESSIF	*ESP32-S3-WROOM-1-N16R8*	MODULE Дата изготовления: 22+	500
Espressif Systems	*ESP32-S3-EYE*	Дата изготовления: 20+	500
ESPRESSIF	*ESP32-WROVER-IE-N16R8*	MODULE Дата изготовления: 22+	500
LITEON	*KBP210G*	DIP-4 Дата изготовления: 15+	14000
VISHAY	*SIS407ADN-T1-GE3*	DFN33 Дата изготовления: 2228+	6000
SEIKO	*S-8261AAJMD-G2JT2G*	SOT23-6 Дата изготовления: 10+	10000
TE	*2199230-4*	SMD Дата изготовления: 20+	1000
TI	*BQ24210DQCR*	WSON10 Дата изготовления: 21+	800
RUNIC	*RS8912XH*	SOT23-6 Дата изготовления: 20+	1000
ALTERA	*EPM3512AQI208-10N*	QFP Дата изготовления: 21+	1000
POWERSEM	*PSD62/12*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
XILINX	*XC1736EPDG8C*	DIP8 Дата изготовления: 10+	1000
LITTELFUSE	*37002500000*	DIP Дата изготовления: 18+	10000
ADESTO	*AT45DB321D-SU-2.5*	SOP8 Дата изготовления: 13+	1000
Vishay	*VS-12TQ045-M3*	TO-220AC-2L Дата изготовления: 20+	300
ADI	*AD7665ASTZ*	QFP48 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*INA128HD*	SOP8 Дата изготовления: 20+	1000
SPANSION	*S29GL512N11TFI020*	TSOP56 Дата изготовления: 06+	274
SPANSION	*S29AL008D70TFI010*	TSOP48 Дата изготовления: 07+	1000
RENESAS	*R1LV0416CSB-5SI*	TSOP44 Дата изготовления: 11+	1000
ADI	*AD824ARZ-14-REEL*	SOP Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*AD8021ARZ-REEL7*	SOP8 Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*AD7888ARZ-REEL7*	SOP Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*AD5611BKSZ*	SC70-6 Дата изготовления: 22+	1248
MICROCHIP	*PIC16F1613-I/ML*	QFN16 Дата изготовления: 21+	2000
SAMSUNG	*KLMCG8GESD-B04P*	FBGA153 Дата изготовления: 21+	2000
SAMSUNG	*KLMCG4JEUD-B04P*	BGA153 Дата изготовления: 21+	2000
JRC	*NJM2403M-TE3*	DMP8 Дата изготовления: 19+	340
SILICONIX	*2N5116*	CAN Дата изготовления: 08+	1000
VISHAY	*VJ0603Y104KXXCW1BC*	603 Дата изготовления: 17+	2360
TAIYO	*TMK107BJ105KK-T*	Дата изготовления: 20+	4000
ALTERA	*EPF10K130EQI240-2*	QFP Дата изготовления: 14+	1000
TE	*2-215911-0*	N/A Дата изготовления: 22+	1000
AMPHENOL	*89947-710LF*	N/A Дата изготовления: 22+	1000
AD	*AD7228ACR*	SOIC-24 Дата изготовления: 20+	1000
ADI	*AD7390ARZ*	SOP8 Дата изготовления: 17+	1000
ADI	*AD7801BRUZ-REEL7*	TSSOP20 Дата изготовления: 22+	1000
ADI	*AD8065ARZ-REEL7*	SOP8 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*AD8183ARUZ-REEL7*	TSSOP24 Дата изготовления: 06+	1000
ADI	*AD8345AREZ-RL7*	TSSOP16 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*AD8368ACPZ-REEL7*	LFCSP24 Дата изготовления: 21+	110
ADI	*AD8612ARUZ*	TSSOP14 Дата изготовления: 17+	1000
ADI	*AD8692ARZ-REEL7*	SOIC Дата изготовления: 20+	1000
ADI	*AD9059BRSZ*	Дата изготовления: 20+	1000
ADI	*AD9201ARSZ*	SSOP28 Дата изготовления: 19+	1000