Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 658 659 660 661 662 663 664 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
HDSC	*HC32L136J8TA*	Дата изготовления: 21+	1000
Vishay Intertechnology, Inc.	*SS1H10-E3/61T*	Дата изготовления: 21+	14400
ON Semiconductor Corporation	*NVBG160N120SC1*	Дата изготовления: 20+	359
ROHM Semiconductor	*PTZTE2533B*	Дата изготовления: 20+	43500
TE CONNECTIVITY	*W28-XT1A-15*	Дата изготовления: 21+	200
STMicroelectronics NV	*STM32F030R8T6*	Дата изготовления: 21+	1000
OMRON CORPORATION	*EE-SX1081*	Дата изготовления: 21+	1394
CTS ELECTRONIC COMPONENTS	*403C11A26M00000*	Дата изготовления: 21+	3000
KEMET CORPORATION	*C1206C104KARACTU*	Дата изготовления: 21+	17500
SAMSUNG	*CL31A226KAHNNNE*	Дата изготовления: 21+	36000
EPCOS AG	*B32922C3224K289*	Дата изготовления: 21+	2310
BOURNS INC	*PWR263S-35-4R00F*	Дата изготовления: 21+	622
TSC ELECTRONICS	*1SS400*	Дата изготовления: 18+	36000
Diodes Incorporated	*AH3362Q-SA-7*	Дата изготовления: 21+	9000
Molex LLC	*105405-1104*	Дата изготовления: 21+	1130
NXP Semiconductors N.V.	*PBR941,215*	Дата изготовления: 21+	2500
Integrated Silicon Solution, Inc.	*IS25WP040D-JULA3*	Дата изготовления: 21+	5000
MURATA	*LQM18FN2R2M00D*	Дата изготовления: 21+	8000
BOURNS INC	*MF-NSMF020-2*	Дата изготовления: 01+	3000
LINEAR TECHNOLOGY	*LT1790BCS6-3.3*	Дата изготовления: 06+	1000
ON Semiconductor Corporation	*LM393MX*	Дата изготовления: 07+	3000
NXP Semiconductors N.V.	*FS32K144UAT0VLLT*	Дата изготовления: 01+	1000
TE CONNECTIVITY	*RZ03-1C3-D005*	Дата изготовления: 15+	1000
YAGEO	*AC0402JR-07470RL*	Дата изготовления: 19+	10000
KEMET CORPORATION	*T495E477M010ATE040*	Дата изготовления: 20+	300
SAMTEC	*FSI-120-03-G-D-AB*	Дата изготовления: 21+	1000
IK SEMICON	*IN74LS06DT*	Дата изготовления: 01+	7500
PROTEK DEVICES	*PSR05-LF-T7*	Дата изготовления: 21+	3000
LITEON Technology	*LTV-217-B-G*	Дата изготовления: 01+	60000
TE CONNECTIVITY	*292175-6*	Дата изготовления: 01+	4900
IC PLUS	*IP113C*	Дата изготовления: 15+	1000
XIN TONGLIAN PACKING	*6100.4315*	Дата изготовления: 21+	2520
Hirose Electric Group	*TF31-10S-1SH(800)*	Дата изготовления: 19+	250
NXP Semiconductors N.V.	*NT2H1311F0DTLH*	Дата изготовления: 21+	1740
MURATA	*GJM1555C1H2R2WB01D*	Дата изготовления: 21+	70000
PULSE ELECTRONICS	*H5007NLT*	Дата изготовления: 13+	1000
Diodes Incorporated	*1N5711W-7-F*	Дата изготовления: 21+	8000
KYOCERA AVX	*12065C104KAZ2A*	Дата изготовления: 21+	12000
KEC CORPORATION	*KIA7824AF-RTF/P*	Дата изготовления: 21+	12000
Amphenol Corporation	*20021121-00004C4LF*	Дата изготовления: 08+	700
YAGEO	*RT0805DRD075R1L*	Дата изготовления: 21+	5000
Analog Devices,?Inc.	*ADAU1979WBCPZ*	Дата изготовления: 04+	1000
LITEON Technology	*LTV-357T-C*	Дата изготовления: 01+	12000
ON Semiconductor Corporation	*MC100LVEP11DG*	Дата изготовления: 18+	479
NXP Semiconductors N.V.	*PBSS5220T,215*	Дата изготовления: 18+	1950
TE CONNECTIVITY	*61481-1*	Дата изготовления: 21+	4000
CITIZEN FINEDEVICE	*HC49US28224000ABJB*	Дата изготовления: 21+	5000
KEC CORPORATION	*KDS4148U-RTK/P*	Дата изготовления: 21+	99000
BOURNS INC	*3362M-1-502LF*	Дата изготовления: 19+	200
TAOGLAS	*PA.710.A*	Дата изготовления: 01+	1000