Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 697 698 699 700 701 702 703 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
Coilcraft	*XGL4030-472MEC*	Дата изготовления: 22+	1000
NXP	*BF511,215*	SOT23 Дата изготовления: 08+	3000
ST/Тв·Ё°лµјМе	*STBB1-APUR*	QFN10 Дата изготовления: 22+	200
Coilcraft	*XGL4030-222MEC*	Дата изготовления: 22+	1000
SGMICRO	*SGM8141YN5G/TR*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	1000
Runic	*RS8031XF*	SOT23-5 Дата изготовления: 23+	1000
TI	*TPS22917DBVT*	SOT23-6 Дата изготовления: 22+	1000
Coilcraft	*XGL6060-472MEC*	Дата изготовления: 22+	1000
SGMICRO	*SGM8040-1YN5G/TR*	SOT23 Дата изготовления: 23+	1000
TI	*TPS63802DLAR*	VSON-10 Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*MCP6441T-E/OT*	SOT23-5 Дата изготовления: 21+	1000
STMicroelectronics	*ST25DV64K-JFR6D3*	Дата изготовления: 18+	1000
ST	*M95M01-DFDW6TP*	TSSOP8 Дата изготовления: 14+	1000
TI	*TPS7A0218PDBVR*	SOT23-5 Дата изготовления: 24+	1000
ST	*STM32L073RBT6*	LQFP64 Дата изготовления: 22+	1000
HDSC	*HC32L073KATA-LQFP64*	LQFP64 Дата изготовления: 23+	1000
TE Connectivity	*9-1393644-1*	Дата изготовления: 21+	3000
NXP	*PCA9544ABS.118*	HVQFN20 Дата изготовления: 22+	2000
MXIC	*MX25L51245GMI-08G-T*	SOP16 Дата изготовления: 24+	3000
MICROCHIP	*AT24C32E-SSHM-T*	SOP-8 Дата изготовления: 23+	1000
IDT	*9SQ440NQQI8*	QFN Дата изготовления: 22+	1000
TI/µВЦЭТЗЖч	*TS3L501ERUAR*	WQFN42 Дата изготовления: 21+	1000
NEXPERIA	*74LVC2G07GW*	SOT363 Дата изготовления: 24+	3000
TI	*TCA9546APWR*	TSSOP Дата изготовления: 24+	1000
Toshiba	*TLP172AM(TPR,E*	SOP-4 Дата изготовления: 23+	3000
Realtek	*RTL8211F-CG*	QFN40 Дата изготовления: 22+	1000
Lattice	*LCMXO3LF-2100C-5BG324C*	BGA324 Дата изготовления: 22+	1000
JOULWATT	*JW7115S-2SOTA#TRPBF*	SOT23-5 Дата изготовления: 24+	5000
SENSYLINK	*CT75MMR*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	4000
NXP	*GTL2014PWZ*	TSSOP14 Дата изготовления: 22+	2000
VIA	*VL817-Q7(C0)*	QFN-76 Дата изготовления: 24+	1000
SAMSUNG	*KLMAG1JETD-B041*	FBGA Дата изготовления: 21+	1000
SK HYNIX	*H5AN8G6NDJR-XNC*	FBGA Дата изготовления: 20+	1000
LOTES	*ACA-SPI-006-K02*	SMD Дата изготовления: 20+	3000
ASPEED	*AST2600A3-GP*	N/A Дата изготовления: 23+	1000
NXP	*PCA9617ADPJ*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	1000
NEXPERIA	*74CBTLV3126PW.118*	TSSOP-14 Дата изготовления: 22+	3000
TI	*SN74CBT3257PWR*	TSSOP16 Дата изготовления: 21+	2000
Nexperia	*74LVC07APW.118*	TSSOP Дата изготовления: 24+	3000
NXP	*74LVC1G125GW 125*	SOT353 Дата изготовления: 22+	6000
YAGEO	*RC0402FR-07120RL*	Дата изготовления: 20+	60000
TI	*SN74CB3Q3257DBQR*	SSOP16 Дата изготовления: 22+	2000
Diodes	*2N7002DW-7-F*	SOT363 Дата изготовления: 21+	10000
ON	*NTJD4001NT1G*	SOT-363 Дата изготовления: 22+	8000
YAGEO	*RC0402FR-0775RL*	0402+ Дата изготовления: 22+	10000
YAGEO	*RC0402FR-0733RL*	SMD Дата изготовления: 20+	180000
TI	*LMV321IDBVR*	SOT23 Дата изготовления: 23+	2000
YAGEO	*RC0402FR-07470RL*	SMD0402 Дата изготовления: 20+	30000
INFINEON	*XDPE15284D-0000*	QFN40 Дата изготовления: 23+	4000
TI	*SN74LVC1G02DCKR*	SC70-5 Дата изготовления: 22+	1000