Поставщик «Everbond Electronics Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 83-68-72-54

gilla@everbond-ic.com

Страница: 1 2 3 ... 151 152 153 ... 301 302 303 ... 451 452 453 ... 601 602 603 ... 743 744 745 746 747 748 749 ... 751 752 753 754

Производитель	Наименование	Информация	Склад
NXP	*TJA1042T/3*	SOP8 Дата изготовления: 23+	10003
3Peak	*TPT29555-TS5R*	TSSOP24 Дата изготовления: 22+	5000
TI	*UCC27517DBV*	SOT-23 Дата изготовления: 21+	5020
ST	*VNN1NV04P*	SOT223 Дата изготовления: 24+	5020
KINGKONG	*CKK7353AG-1.5-11*	CONN Дата изготовления: 24+/25+	5000
	*K776280WR-35-PTSNB*	Дата изготовления: 24+	500
ADI	*AD1871YRSZ*	SSOP28 Дата изготовления: 13+	1000
ADI	*AD8024ARZ*	SOP16 Дата изготовления: 21+	1294
INFINEON	*BTS740S2XUMA1*	SOP20 Дата изготовления: 23+	13860
MICROCHIP	*KSZ9896CTXI*	TQFP128 Дата изготовления: 21+	1000
ON	*CAT24C256WI-GT3*	SOP-8 Дата изготовления: 22+	1003
NEXPERIA	*PESD3V3L5UY.115*	SOT363 Дата изготовления: 23+	1500
ST	*STM32G071CBT6*	LQFP-48 Дата изготовления: 21+	300
ADI	*AD8099ACP*	Дата изготовления: 24+	1000
ADI	*AD8138ARMZ*	MSOP8 Дата изготовления: 22+	1000
	*BAT54S.215*	SOT-23-3 Дата изготовления: 24+	244
	*PSSI2021SAY,115*	TSSOP-5 Дата изготовления: 24+	170
ST/Тв·Ё°лµјМе	*STTH108A*	SMADO-214A Дата изготовления: 24+	522
EEMB	*CR14250BL-VBR*	Дата изготовления: 24+	1000
SAMTEC	*HSEC8-140-01-L-RA-TR*	CONN Дата изготовления: 24+	1000
SAMTEC	*HSEC8-160-01-L-RA-TR*	CONN Дата изготовления: 25+	1000
ABRACON	*AB-RTCMC-32.768KHZ-IBO5-S3-T*	SMD Дата изготовления: 22+	1500
ADI	*HMC451*	QFN16 Дата изготовления: 24+	1000
TI	*TLC7733ID*	SOIC-8 Дата изготовления: 22+	1000
SILICON	*SI52111-B5-GM2*	TDFN-10 Дата изготовления: 19+	1000
ST	*STM32F746NGH6*	TFBGA216 Дата изготовления: 23+	1000
ST	*STM32F103RDT6*	LQFP64 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*SN74LVC1G125DCKR*	SC-70 Дата изготовления: 25+	1000
TI	*SN74LVC1G08DCKT*	SC70-5 Дата изготовления: 25+	1000
TI	*SN74LVC1G04DCKT*	SC-70-5 Дата изготовления: 24+	1000
TI	*SN74AVC4T245PWR*	SOT23 Дата изготовления: 22+	1000
TI	*SN74AVC2T245RSWR*	10-UQFNЈЁ1.8x1.4Ј© Дата изготовления: 24+	1000
TI	*SN74ABT125D*	SOIC-14 Дата изготовления: 22+	1000
SILICON	*SL28SRC01BZIT*	TSSOP16 Дата изготовления: 20+	1000
TI	*PTH08T240WAD*	MODULE Дата изготовления: 21+	1000
TI	*PTH08T220WAD*	DIP11 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*PTH08T210WAD*	DIP14 Дата изготовления: 24+	1000
TI	*PTH04T230WAD*	MODULE Дата изготовления: 22+	1000
PLX	*PEX8780-AB80BIG*	BGA Дата изготовления: 20+	1000
BROADCOM	*PEX8748-CA80BCG*	BGA Дата изготовления: 22+	1000
TI	*PCA9306DCUR*	8-VSSOP Дата изготовления: 22+	1000
MICROCHIP	*MIC37302WR*	SPAK-5 Дата изготовления: 22+	1000
ON	*MC100EPT20DG*	TSSOP8 Дата изготовления: 22+	1000
Recom Power	*RS3-1205S/H3*	SIP Дата изготовления: 22+	1000
AD	*LTC4300A-1CMS8#PBF*	MSOP-8 Дата изготовления: 15+	1000
TI	*LM95235CIMM/NOPB*	VSSOP-8 Дата изготовления: 21+	1000
ADI	*LT3083EQ#PBF*	TO-263 Дата изготовления: 23+	1000
AD	*LT1965EMS8E-3.3#PBF*	MSOP8 Дата изготовления: 20+	1000
TI	*ISO7841DW*	SOP16 Дата изготовления: 21+	1000
TI	*ISO7840DW*	SOP16 Дата изготовления: 22+	1000