Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1012 1013 1014 1015 1016 1017 1018 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
AVAGO	*HDSP-303G IC* Корпус:DIP10	Дата изготовления: 15+	613
HAMLIN	*HE3321A0400* Корпус:SIP4	Дата изготовления: 15+	3798
HAMLIN	*HE3621A0510* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 15+	240
NXP	*HEF4069UBTT* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 15+	15000
TDK	*HF70ACC321611-T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	2000
EMERSON	*HG10-48D12* Корпус:DIP	Дата изготовления: 15+	265
HISILCON	*HI3512RBCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	8341
HISILIC	*HI3650GFCV110 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	121
HALO	*HL7005* Корпус:WLCSP20	Дата изготовления: 15+	7740
HI-LINK	*HLK-M30* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	1431
AVAGO	*HLMP-EG3G-VX0DD* Корпус:LED	Дата изготовления: 15+	8000
HITTITE	*HMC141 IC* Корпус:3-PinDie	Дата изготовления: 15+	110
AD	*HMC292* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	200
ADI	*HMC344* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	1000
AD	*HMC545AETR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 15+	422
ADI	*HMC6301BG46* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	344
HTT	*HMC668LP3ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	2019
AD	*HMC713MS8ETR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 15+	1000
HITTITE	*HMC915LP4ETR IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	500
TOSHIBA	*HN1C01FU-GR IC* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 15+	1684
TOSHIBA	*HN1D04FU* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 15+	443
TOSHIBA	*HN4A06J IC* Корпус:SOT153	Дата изготовления: 15+	4791
ST	*HP2DCTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	166
ROHM	*HP8K22TB* Корпус:HSOP-8	Дата изготовления: 15+	1248
MURATA	*HRPF89161BTB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	5178
COSMDSIC	*HS2K118* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 15+	1887
TSC	*HS3M R7* Корпус:SMC	Дата изготовления: 15+	260
SPREADTRU	*HS8292U* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	382
HOLTEK	*HT48F06E* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 15+	2963
HOLTEK	*HT66F002* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 15+	523
HOLTEK	*HT7325-A* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 15+	1000
HOLTEK	*HT7550-2* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 15+	1600
FAIRCHILD	*HT8822N* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 15+	8000
FAIRCHILD	*HUFA76407DK8T MOS* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 15+	122500
MICROCHIP	*HV852K7-G* Корпус:QFN10	Дата изготовления: 15+	16500
HEAWAVE	*HWS418* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 15+	6000
HIAX	*HX8840-A02BFBG* Корпус:TQFP64	Дата изготовления: 15+	5000
HYNIX	*HY27US08561A-SPIB* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 15+	155
IA	*IA171* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 15+	167
STC	*IAP15L2K61S2-28I-LQFP32* Корпус:LQFP32	Дата изготовления: 15+	806
Infineon	*ICE2PCS03G* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 15+	100
INFINEON	*ICE3AR2280JZ-2* Корпус:DIP7	Дата изготовления: 15+	12406
LATTICE	*ICE40LP1K-CM36TR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	1098
LATTICE	*ICE40LP1K-SWG16TR1K* Корпус:WLCSP16	Дата изготовления: 15+	5000
LATTICE	*ICE40UL1K-CM36AITRAKB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	3655
INVENSE	*ICM-30630* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	37870
MAXIM	*ICM7555ESA+T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 15+	18249
INNOCHIPS	*ICMEF214P101M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	8000
IDT	*ICS557GI-05ALFT* Корпус:TSSOP-20	Дата изготовления: 15+	2034
IDT	*ICS843023AGLFT* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 15+	2040