Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1051 1052 1053 1054 1055 1056 1057 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MAXIM	*MAX3710ETG+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	2077
MEDIATEK	*MT8312V/XA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	912
NXP	*PMEG1030EJ* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 15+	5815
SILICON LABS	*SI8711CC-B-IP IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 15+	159
SKYWORKS	*SKY81296-11-001* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	4041
EXAR	*SP3076EEN-L* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 15+	2848
ADI	*LT1963AES8-1.5* Корпус:SOP	Дата изготовления: 15+	112
SPASION	*S25FL064P0XBHI030* Корпус:BGA24	Дата изготовления: 15+	11137
NXP	*HEF4094BT* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 15+	200000
NXP	*74HCT688N* Корпус:DIP	Дата изготовления: 15+	26478
LITTELFUSE	*1.5SMC16CA IC* Корпус:SMC	Дата изготовления: 15+	5009
ADI	*ADV7611BSWZ IC* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 15+	2500
DIODE	*B220A-13-F* Корпус:SMA	Дата изготовления: 15+	2525
DIODE	*B220A-13-F IC* Корпус:SMA	Дата изготовления: 15+	2525
FAIRCHILD	*BC32725BU IC* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 15+	29000
KYOCERA	*CX5032GB08000H0HPQZ1 IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	6910
ST	*L4995AJTR-LF IC* Корпус:SSOP12	Дата изготовления: 15+	5131
LATTICE	*LFEC3E-3F256C IC* Корпус:FBGA256	Дата изготовления: 15+	5276
MXIC	*MX25L6473EM2I-10G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 15+	12306
ON	*NCP1250BSN100T1G* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 15+	18000
RENESAS	*R5F2L388MNFP#30 IC* Корпус:QFP80	Дата изготовления: 15+	2380
CJ	*S9012 IC* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 15+	33000
TI	*SA5532DR IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 15+	2069
DIODES	*SMAZ5V1-13-F* Корпус:SMA	Дата изготовления: 15+	13765
TI	*TPS2811DR IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 15+	152
VISHAY	*VS-MBR6045WTPBF IC* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 15+	600
ACTEL	*A3P1000L-FGG256I* Корпус:BGA256	Дата изготовления: 15+	413
ALLEGRO	*A4491EESTR-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	11282
TI	*ADS7958SDBTR* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 15+	2063
ADI	*ADV7184BSTZ* Корпус:LQFP80	Дата изготовления: 15+	181
NXP	*BT137X-800E* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 15+	8600
NXP	*BTA316B-800C* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 15+	16030
PARADE	*DP611ETQFN46G-A0 IC* Корпус:TQFN	Дата изготовления: 15+	210
MICROCHIP	*DSPIC33FJ64GS606T-E/PT* Корпус:QFP	Дата изготовления: 15+	5999
MICROCHIP	*DSPIC33FJ64GS606T-E/PT IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 15+	5999
ALLWINN	*F1E200* Корпус:QFP	Дата изготовления: 15+	220
FAIRCHILD	*FDMS3662* Корпус:DFN	Дата изготовления: 15+	1150
GIGADEVIC	*GD25LQ64CVIGR* Корпус:VSOP8	Дата изготовления: 15+	994
GSI	*GS8342S36BGD-250* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	693
RENESAS	*HD64F7046F50V* Корпус:QFP80	Дата изготовления: 15+	374
HONEYWELL	*HIH-5030-001* Корпус:SMD	Дата изготовления: 15+	6000
INTERSIL	*HIP6603BCBZ-TR5250* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 15+	15541
AD	*HMC540LP3ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 15+	3218
INFINEON	*IPB042N10N3G* Корпус:SOT-263	Дата изготовления: 15+	26000
MICREL	*KSZ8993FL* Корпус:QFP128	Дата изготовления: 15+	10013
POWER	*LP3986-25B3F* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 15+	7065
FREESCALE	*MC68306EH16B* Корпус:QFP132	Дата изготовления: 15+	1107
NXP	*MC9S08JM60CGT* Корпус:QFP	Дата изготовления: 15+	11390
FAIRCHILD	*MOC3012SR2M* Корпус:SOP-6	Дата изготовления: 15+	16000
FREESCALE	*MPC8323EVRAFDCA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 15+	560