Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1060 1061 1062 1063 1064 1065 1066 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
BROADCOM	*BCM7356NNKFEBA1G P22* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1506+	175
INTEL	*BD7510 SLHBC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1506+	279
Infineon	*BFP196W H6327* Корпус:SOT-343	Дата изготовления: 1506+	150
NXP	*BLF7G20LS-250P* Корпус:SOT539	Дата изготовления: 1506+	2205
TI	*BQ25100AYFPR* Корпус:DSBGA-6	Дата изготовления: 1506+	9217
TI	*BQ25504RGTR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1506+	646
BT	*BT2030AV/TDA2030AV* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1506+	263
ROHM	*BU4066BCF-E2* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1506+	2282
NXP	*BUJ103AD* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1506+	15000
TI	*CC2534RHAR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1506+	1924
CHIPOWER	*CE8313CE* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1506+	1822
GME	*D15PS45LHM* Корпус:TO-277B	Дата изготовления: 1506+	1403
TI	*DS25MB200TSQ/NOPB IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1506+	740
NS	*DS64MB201SQ/NOPB IC* Корпус:VQFN54	Дата изготовления: 1506+	410
GSTEK	*GS7119SC-1P5-R* Корпус:SOT-343	Дата изготовления: 1506+	3000
VISHAY	*IL4118* Корпус:DIP6	Дата изготовления: 1506+	24000
KEC	*KID65783AP/PN* Корпус:DIP-18	Дата изготовления: 1506+	6157
LATTIE	*LCMXO2-256HC-4TG100C* Корпус:TQFP-100	Дата изготовления: 1506+	336
ST	*LED1642GWPTR* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1506+	162
TI	*LF356MX/NOPB* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1506+	1420
OSRAM	*LTT67S* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1506+	2000
SHINDENGEN	*M1FM3 IC* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1506+	2149
ST	*M41T60Q6F IC* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1506+	10710
MAXIM	*MAX4001EUA+T* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1506+	1391
FREESCALE	*MC9RS08LE4CWL* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1506+	4418
MICROCHIP	*MIC5504-2.2YMT TZ* Корпус:4TDFN	Дата изготовления: 1506+	8494
FREESCALE	*MMA7455LR1* Корпус:LGA14	Дата изготовления: 1506+	9685
MPS	*MP2953BGU-C627-Z* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 1506+	2000
FRS	*MRF9030LR1* Корпус:SDM	Дата изготовления: 1506+	172
MICRON	*MT48LC4M32B2P-6:G IC* Корпус:TSOP86	Дата изготовления: 1506+	3477
NUVOTON	*NCT3720S* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1506+	2594
JRC	*NJM2871BF33(TE2)* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1506+	792
JRC	*NJU3716AVC2(TE1)* Корпус:TSSOP24	Дата изготовления: 1506+	847
NOVATEK	*NT88956D-191AD/A* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1506+	138
TI	*OPA1688IDRGR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1506+	654
TI	*OPA4171AQPWRQ1* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 1506+	910
PULSE	*P0353NLT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1506+	400
RICOH	*R5494L336AP-TR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1506+	4000
KOA	*RN412HTTE162J200* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1506+	6000
RICHWAVE	*RTC6617S* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1506+	4784
SEIKO	*S-812C33BMC-C4NT2G* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1506+	1948
SANDISK	*SD7DP24C-4G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1506+	727
RFM	*SF1189B-1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1506+	591
WISOL	*SFH780AQ102* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1506+	8000
SGMICRO	*SGM48754YTS14G/TR* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 1506+	3000
SGMICRO	*SGM802-1.63YC4G/TR* Корпус:SC70-4	Дата изготовления: 1506+	68328
SILICON LABS	*SI1143-A11-GMR IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1506+	591
ADI	*SSM2018PZ* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 1506+	134
ST	*STM32F101RBT6* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1506+	100
ST	*STM32F101RBT6 IC* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1506+	428