Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1065 1066 1067 1068 1069 1070 1071 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MXIC	*MX25L3255DXCI-10G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1509+	14400
JRC	*NJM2880U1-15(TE1)* Корпус:SOT89-6	Дата изготовления: 1509+	700
ADI	*OP113FSZ-REEL7* Корпус:8SOIC	Дата изготовления: 1509+	1151
MICROCHIP	*PIC16F1708T-I/SS* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1509+	1600
MICROCHIP	*PIC16F1783T-I/ML* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1509+	1590
MICROCHIP	*PIC24HJ64GP510-I/PT* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1509+	344
RFMD	*RF3023TR7* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 1509+	1409
MURATA	*SAYFH836MCA0F00R1S* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1509+	1000
VISHAY	*SI7336ADP-T1-E3* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1509+	64500
EXAR	*SP3243EHCA-L/TR* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1509+	3000
ST	*STF34N65M5* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1509+	1435
TOSHIBA	*TCS20DLR,LF* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1509+	27000
TOSHIBA	*TLP291(V4GH-TR,E* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1509+	2500
TDK	*VLS2010ET-220M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1509+	1450
TDK	*VLS201610CX-2R2M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1509+	2000
XILINX	*XCV300E-6FG456C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1509+	1190
EXAR	*XRT83SL28IV-F IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1509+	3775
COILCRAFT	*0805CS-181XJBC* Корпус:0805L	Дата изготовления: 1510+	1257
VISHAY	*1N5822-E3/54* Корпус:DO27	Дата изготовления: 1510+	1848
VISHAY	*293D106X0035D2TE3* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1510+	566
ADI	*AD8602DRMZ-REEL IC* Корпус:8MSOP	Дата изготовления: 1510+	2654
TI	*ADC32J25IRGZR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1510+	240
APEC	*AP4024EYT-HF* Корпус:PAK3X3	Дата изготовления: 1510+	3000
AMS	*AS3415* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1510+	327
DIODES	*B340A-13-G* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1510+	4797
EPCOS	*B72207S151K101V87* Корпус:DIP-2	Дата изготовления: 1510+	386
BROADCOM	*BCM56226B0IPBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1510+	2059
BROADCOM	*BCM8073BIFB IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1510+	461
ROHM	*BR24G02FJ-3GTE2* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1510+	10000
NXP	*BZV55-C15* Корпус:SOD80	Дата изготовления: 1510+	13590
TI	*CC3200MODR1M2AMOBR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1510+	1349
TI	*CSD17576Q5B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1510+	2500
ROHM	*DAN202UMTL* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1510+	172941
DIODES	*DMN3730UFB-7* Корпус:DFN1006	Дата изготовления: 1510+	300000
SMSC	*EMC1043-2-ACZL-TR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1510+	157
FAIRCHILD	*FAN7842M* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1510+	657
HITTITE	*HMC830LP6GETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1510+	178
IDT	*ICS557G-06LFT* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1510+	2472
IDT	*ICS843002AGLFT* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1510+	883
IWATT	*IW1706-01* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1510+	646
LATTICE	*LC4064C-75TN100-10I* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1510+	445
TI	*LM3404MRX/NOPB* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1510+	680
DIODES	*LM4040C50QFTA* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1510+	3000
TI	*LP2997MRX* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1510+	981
TI	*LP3964EMPX-ADJ/NOPB* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1510+	1569
LINEAR	*LTC1470CS8* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1510+	2190
LINEAR	*LTC3631EDD-5#PBF* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1510+	121
LINEAR	*LTC3631EDD-5#PBF IC* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1510+	121
MICRON	*M45PE16-VMW6TG IC* Корпус:8-SOIC	Дата изготовления: 1510+	1203
MAXIM	*MAX5860PUXH+* Корпус:BGA280	Дата изготовления: 1510+	1344