Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1089 1090 1091 1092 1093 1094 1095 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
IR	*IRS21844STRPBF* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1530+	2140
LATTICE	*ISPPAC-POWR1014A-01TN48I* Корпус:48TQFP	Дата изготовления: 1530+	396
LEADCHIP	*LC1117CLTR33 IC* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1530+	582
MURATA	*LQW18AN8N2D10D* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1530+	3969
LT	*LTC3780IG* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1530+	471
MICRON	*M25P20-VMN6TPB IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1530+	398
MAXIM	*MAX16822AASA+* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1530+	112
MAXIM	*MAX6343SUT+T* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1530+	1100
MICREL	*MIC4427YM* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1530+	900
FSE	*MK10FN1M0VLQ12* Корпус:LQFP-144	Дата изготовления: 1530+	600
MELEXIS	*MLX80104KLQ-DAF-000-RE* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1530+	11495
FAIRCHILD	*MM3Z4V7C* Корпус:SOD-323	Дата изготовления: 1530+	1676
MPS	*MP2140DD-LF-Z* Корпус:QFN12	Дата изготовления: 1530+	3126
MICREL	*MTCH102T-I/MU IC* Корпус:UDFN8	Дата изготовления: 1530+	2411
ON	*NMLU1210TWG* Корпус:DFN-8	Дата изготовления: 1530+	2476
ON	*NTMFS4C10NT1G* Корпус:SO8FL	Дата изготовления: 1530+	672
NXP	*NXPSC046506Q* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1530+	3000
ROHM	*RW1A025AP* Корпус:SOT563	Дата изготовления: 1530+	8000
SILICON LABS	*SI5317C-C-GMR IC* Корпус:QFN36	Дата изготовления: 1530+	394
SKYWORKS	*SKY85300-11* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1530+	2174
KEMET	*T491B106K016AT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1530+	3143
ST	*TIP115* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1530+	166
AVX	*TPSE477K006R0060* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1530+	800
SH	*UC2632* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1530+	1708
TDK	*VLS5045EX-1R8N* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1530+	12000
EXAR	*XR16M890IL40-F* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 1530+	3300
ZORAN	*ZR364264NCCG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1530+	7290
ALTERA	*5CEFA5M13C8N* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1531+	119
ATMEL	*ATA6565-GCQW* Корпус:14-VDFN	Дата изготовления: 1531+	892
TI	*ATL432AIDBZR* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1531+	2421
BROADCOM	*BCM6803KFSBG IC* Корпус:BGA249	Дата изготовления: 1531+	235
TI	*CD74HC221PWR* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1531+	325
TI	*CSD16325Q5* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1531+	5846
TI	*CSD17570Q5B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1531+	2023
CENTRAL	*CTLSH01-30L* Корпус:SMD0201	Дата изготовления: 1531+	16000
CYPRESS	*CY7C1148KV18-400BZXC IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1531+	796
CYPRESS	*CY7C1250KV18-400BZXC IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1531+	804
DELTA	*DCK12S0A0S30NFA* Корпус:MOULD	Дата изготовления: 1531+	284
DIODES	*DMN6040SVT-7 MOS()* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1531+	12000
COILCRAFT	*DO3316H-152MLD* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1531+	750
TI	*DRV8860APWR* Корпус:TSSOP-16	Дата изготовления: 1531+	659
MICROCHIP	*DSPIC33FJ128GP802-E/MM* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 1531+	198
MICROCHIP	*DSPIC33FJ128GP802-E/MM IC* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 1531+	198
EGALAX	*EX5418-EG11* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1531+	216
TI	*FRE012RGZR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1531+	1895
FAIRCHILD	*FUSB3301MPX* Корпус:DFN10	Дата изготовления: 1531+	7000
GD	*GD25LQ128CVIG* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1531+	845
IDT	*IDT5T9304EJGI* Корпус:TSSOP24	Дата изготовления: 1531+	1879
INTERSIL	*ISL91107IINZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1531+	560
SAMSUNG	*K4B4G0846D-BYK0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1531+	136