Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1090 1091 1092 1093 1094 1095 1096 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SAMSUNG	*K4B4G1646D-BCMA* Корпус:FBGA96	Дата изготовления: 1531+	660
MICROCHIP	*KSZ8841-16MVLI* Корпус:LQFP-128	Дата изготовления: 1531+	155
ST	*L9524C-TR* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1531+	15990
TI	*LM2655MTCX-ADJ/NOPB* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1531+	2495
TI	*LM2655MTCX-ADJ/NOPB IC* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1531+	2495
LINEAR	*LT1510IS#TRPBF* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1531+	269
ESMT	*M14D5121632A-2.5BG2K* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1531+	1175
MAXIM	*MAX8903AETI+T* Корпус:QFN-28	Дата изготовления: 1531+	399
ON	*NCP5501DT50RKG* Корпус:SO-252	Дата изготовления: 1531+	147
TI	*OPA2625IDGSR* Корпус:MSOP-10	Дата изготовления: 1531+	1633
FREESCALE	*PD64012G IC* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1531+	744
NXP	*PMEG045V100EPD* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1531+	1500
SEMTECH	*RCLAMP3552T.TNT* Корпус:SLP1006	Дата изготовления: 1531+	10000
RECOM	*REC10-2405SRWZ/H3/A/M* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1531+	478
SPANSION	*S25FL164K0XMFI013* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1531+	150
DIODES	*SBR20100CTP* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1531+	5868
TOSHIBA	*TC358746AXBG* Корпус:BGA-72	Дата изготовления: 1531+	1590
NXP	*TFA9888UK/N1B3* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1531+	1741
FAIRCHILD	*TIP32CTU IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1531+	1000
TI	*TL432AQDBZRQ1* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1531+	787
TI	*TLVH431AIDBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1531+	290
TI	*TM4C123BH6ZRBI7R* Корпус:157BGA	Дата изготовления: 1531+	236
TI	*TPA6203A1DRBR* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1531+	3430
TI	*TPS3839L30DBZR* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1531+	4817
TI	*TPS40401RHLR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1531+	10645
TI	*TPS78218DDCR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1531+	1167
TI	*TS3A5017DGVR IC* Корпус:16TVSOP	Дата изготовления: 1531+	1997
EXAR	*XR88C681JTR-F* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 1531+	500
TI	*BQ2000TSN-B5TR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1531+	1789
TI	*CD4069UBPWR* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1531+	1260
TI	*UCC27322DR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1531+	494
TOSHIBA	*74VHCT126AFT* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1532+	883
MARVELL	*88F6710-A1-BMI2C120* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1532+	390
AMBARELLA	*A7L-B1-RH* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1532+	134
NXPWEEN	*ACT102H-600D* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1532+	10000
AIMTEC	*AM2D-1212SH52Z* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1532+	233
AOS	*AOI4286* Корпус:TO-251	Дата изготовления: 1532+	4447
AOS	*AOZ8211DI-02* Корпус:DFN1006	Дата изготовления: 1532+	798
AOS	*AOZ8231ADI-08* Корпус:DFN1006	Дата изготовления: 1532+	230000
BRAODCOM	*BCM58101LB0KFBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1532+	460
MICROCHIP	*BM23SPKA1NB9-0001AA* Корпус:MODULE43	Дата изготовления: 1532+	126
INFINEON	*BSC0923NDI* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1532+	327
TDK	*CLF10040T-101M-H* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1532+	357
MAXIM	*DS8023-RJX+TR IC* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 1532+	494
SILICON LABS	*EFM32GG395F512G-E-BGA120* Корпус:BGA-120	Дата изготовления: 1532+	8358
FAIRCHILD	*FDA28N50 MOS()* Корпус:TO247	Дата изготовления: 1532+	250
FITIPOWER	*FP6739S6GTR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1532+	158
HISILICON	*HI3515RBCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1532+	2773
HITTITE	*HMC423MS8ETR IC* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1532+	244
IDT	*ICS557GI-03LFT* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1532+	3547