Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 462 463 464 ... 923 924 925 ... 1094 1095 1096 1097 1098 1099 1100 ... 1384 1385 1386 ... 1845 1846 1847 ... 2306 2307 2308 2309

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ROHM	*LM393MX IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1413+	2500
ROHM	*LSA1797FP8T100Q* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1413+	1000
SAMSUNG	*K9F1G08UOD-BIBO* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1413+	255
SIPEX	*SP3220EBEA-L/TR* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1413+	965
SKYWORKS	*AAT4712IRN-T1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1413+	286
SONY	*CXG1199UR-T9* Корпус:QFN12	Дата изготовления: 1413+	1461
SONY	*ICX872AKA-7 IC* Корпус:CCD16	Дата изготовления: 1413+	200
ST	*STTH1R04A* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1413+	224
STM	*M74HC595B1* Корпус:DIP-16	Дата изготовления: 1413+	175
TOSHIBA	*TC74VHCV07FT* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1413+	1925
VISHAY	*TZMC6V2-GS08* Корпус:LL34	Дата изготовления: 1413+	177503
VISHAY	*VS-20TQ045PBF IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1413+	1000
VISHAY	*ZMY6V2-GS08* Корпус:MELFGlass	Дата изготовления: 1413+	7410
WINBOND	*W25Q128FWPIM* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1413+	440
WINBOND	*W25Q128FWPM* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1413+	540
XILINX	*XCV400E-6FG676C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1413+	185
HY	*H5PS1G63KFR-S6I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1413+1404+1401+	2897
ADI	*ADPD142RG-BCEZ-RL* Корпус:LGA12	Дата изготовления: 1414+	3851
AMAZING	*AZ4326-01F.R7G* Корпус:DFN2020P2E	Дата изготовления: 1414+	3266
ATMEL	*ATMXT1664S-CU IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1414+	780
AVAGO	*SFH757V* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 1414+	206
DLP	*AFE1000* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1414+	1561
EXAR	*CLC1009ISO8MTR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1414+	2500
EXAR	*CLC1009ISO8X* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1414+	7500
INFINEON	*BTS5241-2C* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1414+	1000
INFINEON	*PTMA080152M V1* Корпус:PG-DSO-20	Дата изготовления: 1414+	320
INTERSIL	*ISL6306CRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1414+	1877
INTERSIL	*TW2826LA2-CR* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1414+	585
IR	*PVI1050NSTPBF* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1414+	995
KINGSTO	*KSLCGBL2RA2H2A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1414+	2779
LATTICE	*ISPLSI2128VE-135LT100* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1414+	1049
MARVEL	*88I1066-A3-BPE2C000* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1414+	321
MAXIM	*MAX1726EUK18+T IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1414+	355
MICROCHIP	*MCP6L72T-E/MS* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1414+	1600
MINI	*TC4-1T+* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1414+	464
NXP	*PESD24VS1UA* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1414+	414
NXP	*PJF7993ATW* Корпус:HTSSOP20	Дата изготовления: 1414+	354
NXP	*PMBT3946YPN* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1414+	1950
ON	*MBRA210ET3G* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1414+	15910
ON	*MC100EPT22DTR2G* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1414+	1900
ON	*TCP-3082H-QT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1414+	2367
PANASONIC	*4TPE330M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1414+	9000
PANASONIC	*6TPU22MSI* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1414+	2750
PLONEET	*PML020A* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 1414+	1123
PLX	*PEX8614-BA50BC G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1414+	387
PROVIGENT	*PVG710VTCV04 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1414+	200
QUALCOMM	*MSM8916-4VV* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1414+	200
RENESAS	*M30624FGAFP#U5* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1414+	300
RFMD	*FPD6836P70* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1414+	1368
RICOH	*R1131N251B-TR-F* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1414+	1455