Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1095 1096 1097 1098 1099 1100 1101 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
AMCC	*S3485PBCB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1536+	131
SINOMAT	*SB6001G* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1536+	1870
VISHAY	*SIR892DP-T1-GE3* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1536+	3000
VISHAY	*SIS407DN-T1-E3* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1536+	2545
TI	*SN74AHC1G02DBVR* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1536+	849
TI	*SN74AUP2G06DCKR* Корпус:SC-70-6	Дата изготовления: 1536+	1664
TI	*SN74CBTLV16211GR* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1536+	2000
MINI	*TC1-1TG2+* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1536+	2170
TOSHIBA	*TC58NYG0S3HBAI6* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1536+	17287
NXP	*TDA8035HN/C1118* Корпус:HVQFN32	Дата изготовления: 1536+	17250
TOSHIBA	*TK62N60W5* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1536+	30600
TI	*TPS62140ARGTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1536+	176
TI	*TPS65132A0YFFR* Корпус:DSBGA15	Дата изготовления: 1536+	4443
TI	*TPS7A3725DRVR* Корпус:SON6	Дата изготовления: 1536+	1930
TI	*UCC27201AQDMKRQ1* Корпус:QFN-10	Дата изготовления: 1536+	1715
COILCRAFT	*0805CS-221XJLC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1537+	770
BOURNS	*3296W-1-254LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 1537+	150
BOURNS	*3313J-1-203E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1537+	4790
BOURNS	*4816P-T01-201LF* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1537+	1960
ALTERA	*5CEBA4U19C8N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1537+	628
IDT	*9P935AFLFT* Корпус:SSOP-28	Дата изготовления: 1537+	1499
ALLEGRO	*A3142LLTTR IC* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1537+	234
AVAGO	*ACPL-827-000E* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1537+	6000
ADI	*ADSP-BF512BSWZ-4* Корпус:QFP176	Дата изготовления: 1537+	500
PANASONIC	*AQY214S* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1537+	430
NXPWEEN	*BTA208X-1000B* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1537+	1490
CT	*CT3083* Корпус:DIP-6	Дата изготовления: 1537+	950
CYPRESS	*CY7C1418KV18-250BZXC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1537+	348
CYPRESS	*CY7C1418KV18-250BZXC IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1537+	348
CYPRESS	*CY7C1460SV25-167BZXC* Корпус:BGA167	Дата изготовления: 1537+	1240
IDT	*DAC1653D1G0NLGA* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1537+	2080
DIODES	*DDTD142TC-7-F* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1537+	12000
COILCRAFT	*DS5022P-223MLD* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1537+	250
ESMT	*EMC5755-4DFF06NRR* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1537+	14802
INTEL	*FH8066501715924 SR2A8* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1537+	152
FAIRCHILD	*FPF3040UCX* Корпус:WLCSP-16	Дата изготовления: 1537+	2824
NXP	*FXOS8700CQR1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1537+	22710
IR	*IRFP064NPBF* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1537+	18800
IR	*IRLML6402TR* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1537+	3165
ISSI	*IS43TR85120A-125KBLI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1537+	357
Xingeranaren	*JP503ASR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1537+	4894
SAMSUNG	*K4B1G1646G-BCKO* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1537+	535
LINEAR	*LTC1702IGN#TRPBF* Корпус:24SSOP	Дата изготовления: 1537+	2000
MAXIM	*MAX4427ESA+T* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1537+	6700
MAXIM	*MAX5259EEE+T* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1537+	911
MAXIM	*MAX5931AEEP+T* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1537+	2500
MAXIM	*MAX9247ECM+T* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 1537+	1470
FREESCALE	*MC56F8037VLH* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1537+	574
MPS	*MP3215DJ-LF-Z* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1537+	2580
MPS	*MP4570GF-Z* Корпус:TSOP20	Дата изготовления: 1537+	158