Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1111 1112 1113 1114 1115 1116 1117 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
BROADCOM	*NL88655HG10300B1* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1552+	283
TDK	*NLCV32T-1R0M-PF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1552+	170
TDK	*NLV32T-027J-EF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1552+	2000
NANYA	*NT5CB256M16CP-DI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1552+	3548
PRIMARION	*PXM1330BDN-G002* Корпус:QFN-48	Дата изготовления: 1552+	1950
RENESAS	*R5F21358CNFP#V0* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1552+	1100
RFMD	*RF1658TR13HW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1552+	1478
RICHTEK	*RT9742CGJ5F* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1552+	478
VIHSAY	*S1GHE3_A/I* Корпус:DO-214AC	Дата изготовления: 1552+	35400
SEMTECH	*SC1565IST25TRT* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1552+	1313
SILICON	*SI2137-A30-GMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1552+	1403
INFINEON	*SLB9645TT12FW13332* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1552+	1426
TOSHIBA	*TC58BVG1S3HBAI4* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1552+	894
TOSHIBA	*TC58NYG0S3EBAI4* Корпус:TFBGA-63	Дата изготовления: 1552+	414
TOSHIBA	*TC74LVX4053FT* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1552+	3039
NXP	*TDA20140/2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1552+	112000
NXP	*TDA8035HN/C1/S1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1552+	26000
ST	*USBULC6-2F3K* Корпус:BGA-4	Дата изготовления: 1552+	4940
VISHAY	*VO615A-6* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 1552+	1392
EXAR	*XR16L580IL24-F IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1552+	3829
MICRON	*MT41J64M16JT-125:G* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1552+	4277
DIDDES	*74LVC1G86FZ4-7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1553+	4118
AL	*AL6045-2WM1* Корпус:WLCSP	Дата изготовления: 1553+	17867
ATMEL	*ATMEGA168PV-10MU* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1553+	2647
ICS	*ICS954206AGLFT* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1553+	428
INFINEON	*IPB038N12N3G* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1553+	3760
INFINEON	*IPB117N20NFD MOS()* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1553+	363
ISSI	*IS42S81600F-7TLI* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 1553+	3027
RENESAS	*M34286G2-219GP* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1553+	4000
MPS	*MP9917GJ-Z* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1553+	2340
QUALCOMM	*MSM8210-0VV* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1553+	938
PMC	*PM7366-PGI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1553+	2530
SILICONLA	*Si3241-D-FQ* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1553+	46620
SKYWORKS	*SKY85310-21* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1553+	2661
NXP	*TDA20143/2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1553+	4559
NXP	*TEF6730HW/V1S* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 1553+	1440
CIRRUSLOGIC	*WM8501CGED/R* Корпус:SOIC-14	Дата изготовления: 1553+	3000
NXP	*TEA18362LT/1J* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1554+	1000
MICROCHIP	*QT60240-ISG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1559+	361
VISHAY	*MMA02040D2202D* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1570+	3000
IXYS	*IXFN27N80* Корпус:MODULE	Дата изготовления: 1580+	550
REALTEK	*RTD2487T* Корпус:QFP	Дата изготовления: 16+	918
LITTELFUSE	*0215.250MXP* Корпус:DIP	Дата изготовления: 16+	200
LITTELFUSE	*0217.250MXEP* Корпус:DIP	Дата изготовления: 16+	1000
LITTELFUSE	*0218.125MXP* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	400
LITTELFUSE	*0218.200MXEP* Корпус:DIP	Дата изготовления: 16+	100
LITTELFUSE	*0239.500MXP* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	600
LITTELFUSE	*0287004.PXCN* Корпус:DIP	Дата изготовления: 16+	6000
LITTELFUSE	*0314020.MXP* Корпус:DIPFUSE	Дата изготовления: 16+	8000
LITTELFUSE	*0435003.MR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	800