Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1113 1114 1115 1116 1117 1118 1119 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
NXP	*2PD601BSL* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 16+	12000
PANASONIC	*2R5TPE470M9* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	27000
ISAHAYA	*2SA2167* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 16+	5241
ISAHAYA	*2SA2167 IC* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 16+	5241
ROHM	*2SC2412KT146S* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 16+	63000
RENESAS	*2SC2735JTR-EQ* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 16+	2000
RENESAS	*2SC3356-T1B-A* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 16+	50000
SANKEN	*2SC4468* Корпус:TO-3P	Дата изготовления: 16+	810
ROHM	*2SCR533PT100* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 16+	8000
SANKEN	*2SD2641 IC* Корпус:TO3P	Дата изготовления: 16+	1250
NEC	*2SD596-T1B/JM* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 16+	33000
RENESAS	*2SK1590-T1B-A* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 16+	3000
BOURNS	*3266X-1-104LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	130
BOURNS	*3296Y-1-204LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	7145
BOURNS	*3296Z-1-102LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	274
BOURNS	*3296Z-1-202LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	150
BOURNS	*3299Y-1-504LF* Корпус:DIP	Дата изготовления: 16+	2675
BOURNS	*3361P-1-253GLF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	11640
BOURNS	*3361P-1-253GLF IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	11640
BOURNS	*3362M-1-103LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	21740
BOURNS	*3362M-1-104LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	400
BOURNS	*3362S-1-203LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	2187
BOURNS	*3362S-1-204LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	1000
BOURNS	*3362S-1-503LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	3038
BOURNS	*3386P-1-102LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	32145
BOURNS	*3386P-1-200LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	900
BOURNS	*3386P-1-201LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	1650
BOURNS	*3386P-1-205LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	3095
BOURNS	*3386P-1-254LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	448
BOURNS	*3386X-1-202LF* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 16+	950
APPLE	*338S00129-A1* Корпус:BGA	Дата изготовления: 16+	443
RENESAS	*3SK318YB-TL-E* Корпус:SOT343	Дата изготовления: 16+	404
BOURNS	*4816P-2-103LF* Корпус:SOP	Дата изготовления: 16+	1254
IMS	*4855.SMBA.1I10.007* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	230
SANYO	*4TPF330ML* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	2435
BRIGHTKING	*5.0SMDJ40CA IC* Корпус:DO214	Дата изготовления: 16+	3000
IDT	*514MLFT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	2792
MOLEX	*52271-0869 、* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	11350
MOLEX	*526101272 IC* Корпус:CONN	Дата изготовления: 16+	5618
IDT	*570BLFT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	1080
VISHAY	*594D108X06R3R2T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	109
ALTERA	*5CEBA5F23C8N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 16+	574
IDT	*5V49EE501-117NLGI8* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	2100
ATC	*600S0R8BT250XT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	3016
LITTELFUSE	*60R050XPR* Корпус:DIP	Дата изготовления: 16+	34000
BI	*67XR2KLF* Корпус:DIP3	Дата изготовления: 16+	1800
PANASONIC	*6TPC100M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	2527
WE	*74479787210A* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	2606
NXP	*74AHC08PW* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 16+	150000
NXP	*74ALVCH16841DGG* Корпус:TSSOP56	Дата изготовления: 16+	1146