Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1132 1133 1134 1135 1136 1137 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
AVAGO	*HCPL-053L-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	3400
AVAGO	*HCPL-0611-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	15300
AVAGO	*HCPL-0721-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	3000
AVAGO	*HCPL-073L-000E* Корпус:SOP	Дата изготовления: 16+	2800
AVAGO	*HCPL-3140-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	384
DIODES	*HD01-T* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 16+	12276
RENESAS	*HD64F36079GFZWV* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 16+	1265
RENESAS	*HD74HC1G32CME* Корпус:SOT353	Дата изготовления: 16+	3000
RENESAS	*HD74LV04AFP-E* Корпус:SOP	Дата изготовления: 16+	580
ST	*HDMI2C1-14HDS* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	1196
AVAGO	*HEDS-9720#L50 IC* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 16+	900
AVAGO	*HEDS-97E0-R54* Корпус:SIP-4	Дата изготовления: 16+	1000
NXP	*HEF4894BT* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 16+	1715
MPS	*HF500GS-15-Z* Корпус:SOP	Дата изготовления: 16+	2270
HISILICON	*HI3516RFCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 16+	3300
HISILICON	*HI3519RBCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 16+	167
HISILIS	*HI3520DRQCV200* Корпус:LQFP256	Дата изготовления: 16+	114
HISILICON	*HI3796MRBCV101000* Корпус:BGA	Дата изготовления: 16+	578
HISILICON	*HI6422GWCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 16+	2803
INTERSIL	*HIN213ECAZ-T* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 16+	15000
AVAGO	*HLMP-1719* Корпус:LED	Дата изготовления: 16+	16903
HSMC	*HM772-P* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 16+	1000
HITTITE	*HMC1084LC4* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	9880
ADI	*HMC168C8TR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	2000
ADI	*HMC204MS8GETR* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 16+	495
AD	*HMC273MS10GETR* Корпус:MOSP10	Дата изготовления: 16+	15888
AD	*HMC425LP3ETR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 16+	652
AD	*HMC495LP3ETR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 16+	203
MINGTEK	*HN16012CG* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 16+	14441
SOT23-6	*HN1B01FU-Y* Корпус:TOSHIBA	Дата изготовления: 16+	1200
RENESAS	*HN58X25256FPIAG#S0 IC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 16+	280
TE	*HPP845E031R* Корпус:DFN6	Дата изготовления: 16+	10059
HR	*HR2108-6T* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 16+	2034
RANESAS	*HRPF89165BTB-A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	3500
HUNTERSUN	*HS8269U* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	849
HUNTERSUN	*HS8301* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	2585
HUNTERSUN	*HS8684CM* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	2250
AMPHENOL	*HSD2-NDSP-PCB-1A* Корпус:CONNECTOR	Дата изготовления: 16+	7699
AVAGO	*HSMG-C170* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	2302
AVAGO	*HSMS-2820-TR1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 16+	11515
AVAGO	*HSMS-C170* Корпус:SMD	Дата изготовления: 16+	7875
AVAGO	*HSMZ-A400-V30M1 IC* Корпус:LED	Дата изготовления: 16+	16000
HOLTEK	*HT46R066* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 16+	813
HEROIC	*HT6872* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 16+	776
HITREND	*HT7038* Корпус:LQFP32	Дата изготовления: 16+	350
SOT89	*HT7133-2* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 16+	529
SAMTEC	*HTSW-102-07-T-S* Корпус:POS	Дата изготовления: 16+	713
FSC	*HUFA76409D3ST* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 16+	7500
ST	*HVLED815PFTR* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 16+	34135
HEXAWAV	*HWS504* Корпус:QFN	Дата изготовления: 16+	1050