Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1182 1183 1184 1185 1186 1187 1188 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
CK	*KSC1001JLFS* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1606+	139
TI	*LM5056APMHX* Корпус:HTSSOP-28	Дата изготовления: 1606+	2315
TI	*LMV2011MF/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1606+	2650
ST	*LP2985AIM5X-3.3* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1606+	1133
TAIYO	*LQLBR2012T100K* Корпус:SMD0805	Дата изготовления: 1606+	9000
LINEAR	*LTC5564IUD IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1606+	928
MAXIM	*MAX663EPA+* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 1606+	201
TSC	*MBRF1560CT* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1606+	706
AVAGO	*MGA-635P8-TR1G* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1606+	1900
MTK	*MT1862AN/B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1606+	5500
MICRON	*MT49H8M36BM-25:B* Корпус:BGA144	Дата изготовления: 1606+	472
NUVOTON	*NCT3943S* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1606+	1972
JRC	*NJM2877F3-05(TE1)* Корпус:SOT-353	Дата изготовления: 1606+	2959
ON	*PZT2907AT3G* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1606+	18930
ROHM	*RBR3L40BTE25* Корпус:DO214AC	Дата изготовления: 1606+	11994
RFMD	*RFSW8008TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1606+	2254
SPANSION	*S25FL256SAGBHIC00* Корпус:BGA24	Дата изготовления: 1606+	1162
SUM	*SUM74HC245T* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1606+	1607
NXP	*TDA10025HN/C1* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1606+	2175
TAIFATECH	*TF-331-ACL P12* Корпус:TQFP	Дата изготовления: 1606+	119
TI	*TM4C123GE6PZI* Корпус:LQFP100	Дата изготовления: 1606+	11915
TI	*TMS320C6713BGDP300* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1606+	2791
TI	*TPIC6C595DRG4* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1606+	7500
TI	*TPS2042BDGNR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1606+	253
TI	*TPS3779BQDBVRQ1* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1606+	1951
TI	*TPS61026DRCR* Корпус:10VSON	Дата изготовления: 1606+	4000
TI	*TPS71433DRVR* Корпус:6SON	Дата изготовления: 1606+	1875
QUALCOMM	*WTR2605* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1606+	3362
EXAR	*XRT59L91IDTR-F* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1606+	4500
SEMTECH	*SC4525CSETRT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1606+	721
TI	*TL431IDR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1606+	2000
AVX	*08053A472JAT2A* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1607+	1849
MICROCHIP	*24LC21AT-I/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1607+	3300
ADI	*AD80307BCPZ-REEL7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1607+	403
ADI	*ADM811-3TARTZ-RL7* Корпус:SOT143	Дата изготовления: 1607+	2854
EPCOS	*B32671P4474K6* Корпус:0.47UF450V	Дата изготовления: 1607+	4000
BROADCOM	*BCM7346DRKFEBB35G/P22* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1607+	342
ACX	*BF1608-L2R4DABT/LF* Корпус:SMD0603	Дата изготовления: 1607+	8000
INFINEON	*BFQ19S H6327* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1607+	787
ON	*CAT25512YI-GT3* Корпус:TSSOP-8	Дата изготовления: 1607+	461
CYPRESS	*CYPD2122-B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1607+	389
DIODES	*DDZ28-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1607+	3000
DECAWAV	*DW1000* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1607+	7074
FAIRCHILD	*FXLH1T45L6X* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1607+	5000
GSI	*GS8182D37BGD-400* Корпус:BGA165	Дата изготовления: 1607+	212
VISHAY	*IHLP2525CZER4R7M01* Корпус:2525L	Дата изготовления: 1607+	65265
IKSEMIC	*IL78L05PT* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1607+	14750
SAMSUNG	*K4B4G0846E-BYK0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1607+	263
LATTICE	*LC5768MV-5F484C* Корпус:BGA484	Дата изготовления: 1607+	185
TAIYO	*LQBRL2012T6R8M* Корпус:SMD0805	Дата изготовления: 1607+	3000