Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1185 1186 1187 1188 1189 1190 1191 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*NB4N840MMNR4G IC* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1609+	695
FAIRCHILD	*NC7SZ373P6X* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1609+	11342
JRC	*NJM2902V(TE2)* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 1609+	750
ON	*NTR4501NT1G IC* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1609+	3444
MICROCHIP	*PIC24F16KL401-I/SO* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1609+	456
ROHM	*RW1A030APT2CR* Корпус:SOT-563	Дата изготовления: 1609+	40000
SEIKO	*S-1009N20I-N4T1U* Корпус:SC-82	Дата изготовления: 1609+	2759
NXP	*S9S08DZ32F2MLF* Корпус:QFP-48	Дата изготовления: 1609+	583
POWER	*SC1223K-TL* Корпус:ESOP-R16	Дата изготовления: 1609+	1000
ROHM	*SCS215KGC* Корпус:TO-220-2	Дата изготовления: 1609+	950
SHS	*SFAF804G* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1609+	5400
SILICON LABS	*SI8663BD-B-ISR* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1609+	11400
LITTELF	*SL1411A090SM* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1609+	4629
TDK	*SLF7045T-470MR90-H* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1609+	11277
ROHM	*SML-P11MTT86G IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1609+	10000
FREESCALE	*SPC5604BVLL4* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1609+	450
TOSHIBA	*TC7WT126FU* Корпус:SSOP8	Дата изготовления: 1609+	3000
RENESAS	*UPD703017AGC-A44-8EU-A* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1609+	3028
XILINX	*XC2C64A-7VQG44C* Корпус:QFP44	Дата изготовления: 1609+	8311
XILINX	*XC2VP20-5FF896C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1609+	561
XILINX	*XC3S400-4FTG256C* Корпус:BGA256	Дата изготовления: 1609+	136
XILINX	*XC9572XL-10PCG44C* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 1609+	3167
ADI	*AD2S1210WDSTZ* Корпус:QFP-48	Дата изготовления: 1609+	149
TI	*CSD16410Q5A* Корпус:SON8	Дата изготовления: 1609+	3000
UTC	*31002AL* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1610+	5000
MARVELL	*88RF858-C0-BRE2C000* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1610+	5761
ADI	*AD9912ABCPZ* Корпус:LFCSP64	Дата изготовления: 1610+	1625
MICROSEMI	*AGLN250V5-CSG81I* Корпус:BGA81	Дата изготовления: 1610+	640
TI	*AM1802EZWTD3* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1610+	2714
ACTEL	*APA600-FGG256I* Корпус:FBGA256	Дата изготовления: 1610+	258
IR	*ASP1212-N60DT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1610+	12000
ON	*ASX344ATSC00XUEA0-DRBR* Корпус:IBGA	Дата изготовления: 1610+	260
ADESTO	*AT25SF321-SHD-T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1610+	2455
EPCOS	*B39771-B8538-P810-S05* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1610+	10431
EPCOS	*B8538* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1610+	10431
EPCOS	*B88069X6071T203* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1610+	2612
ST	*BAR46FILM* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1610+	8719
BROADCOM	*BCM53125MKMMLG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1610+	303
BROADCOM	*BCM56342A0KFSBLG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1610+	1073
BROADCOM	*BCM7405ZKFEB03G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1610+	1997
ROHM	*BD3570FP* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1610+	834
Infineon	*BFP410 H6327* Корпус:SOT-343	Дата изготовления: 1610+	177000
	*BPC817C* Корпус:DIP-4	Дата изготовления: 1610+	304
NXPWEEN	*BTA316-800ET* Корпус:TO-220AB	Дата изготовления: 1610+	2890
DIODES	*BZX84C3V0Q-7-F* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1610+	9000
TI	*CDCF5801ADBQR* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1610+	2390
CHRONTEL	*CH7107B-BF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1610+	3587
DIODES	*DDZ9V1C-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1610+	120000
CRYDOM	*DPA6119* Корпус:DIP-4	Дата изготовления: 1610+	305
INFINEON	*ESD207-B1-02ELS E6327* Корпус:TSSLP-2-3	Дата изготовления: 1610+	10000