Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1189 1190 1191 1192 1193 1194 1195 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MARVELL	*88EC060-NNB2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1613+	427
IDT	*9UMS9610BKLFT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1613+	507
ADI	*AD5243BRMZ10-RL7* Корпус:MSOP	Дата изготовления: 1613+	280
ADI	*AD8538AUJZ-REEL7* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1613+	415
MICROSEMI	*AGLP125V2-CSG289* Корпус:PBGA289	Дата изготовления: 1613+	235
ATMEL	*AT42QT1011-TSHR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1613+	100
ATMEL	*ATMEGA8-16MU IC* Корпус:VQFN32	Дата изготовления: 1613+	967
CSR	*BC57H687C-GITM-E4* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	5292
CSR	*BC57H687C-GITM-E4 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	6031
BROADCOM	*BCM4774IUB2G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	19020
BROADCOM	*BCM54240C1KFBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	3962
ROHM	*BD00KA5WFP-E2* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1613+	999
DIODES	*BZT52C15S-7-F* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1613+	2065
NXP	*BZT52H-B18* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1613+	9000
BOURNS	*CAY10-104J4LF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1613+	20000
MURATA	*CES201G88DCB000RB4* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1613+	3800
CAVIUM	*CNW8311L-800BG277-G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	5778
CYPRESS	*CY2309SXI-1HT* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1613+	1404
DIODES	*DDZ9709T-7* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1613+	81000
TI	*DLPC3433ZVB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	2600
TI	*DPP3433* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	2600
TDK	*DPX202690DT-4066B1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1613+	20750
EVERA	*EA3036CQBR* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 1613+	15713
CRYSTAL	*EG-2121CA 400.000000MHZ* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1613+	1000
EM	*EM6325CXSP5B-2.9+* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1613+	662
FAIRCHILD	*FDS86240* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1613+	4375
INFINEON	*IPB65R045C7* Корпус:SOT-263	Дата изготовления: 1613+	1144
INFINEON	*IRF1324STRL-7PP* Корпус:TO263-7	Дата изготовления: 1613+	1491
INTERSIL	*ISL8485EIBZ-T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1613+	22833
SAMSUNG	*K4B2G0846Q-BCK0* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1613+	500
SAMSUNG	*K4B2G1646F-BCMA* Корпус:BGA96	Дата изготовления: 1613+	1303
ON	*LBAS70-06LT1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1613+	3000
LT	*LTC3200ES6-5* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1613+	779
LT	*LTC3388IMSE-3* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1613+	639
LINEAR	*LTC3853EUJ#PBF* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 1613+	234
LINEAR	*LTC4261CGN#TRPBF* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1613+	1775
MAXIM	*MAX908CSD+T* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1613+	2389
MICROCHIP	*MIC5201-3.3YS* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1613+	11422
ON	*NVTFS4824NTWG* Корпус:WDFN8	Дата изготовления: 1613+	814
IDT	*P9027LP-RAWGI8* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1613+	147
PERICOM	*PI3EQX8908ZFE* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1613+	404
MICROCHIP	*PIC16F1829-I/P* Корпус:DIP20	Дата изготовления: 1613+	27550
RICHTEK	*RT7207AGQW-AVAA1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1613+	1470
ON	*SBCP56-10T1G* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1613+	605
SILICON LABS	*SI52142-A01AGM* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1613+	1042
SILICON	*SI8631BD-B-ISR* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1613+	913
ALPS	*SPVG210302* Корпус:SWITCH	Дата изготовления: 1613+	10000
ST	*STM32F042K4U6* Корпус:UFQFPN32	Дата изготовления: 1613+	16697
SILERGY	*SY7804PMC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1613+	6000
NXP	*TDZ6V2J115* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1613+	194088