Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1194 1195 1196 1197 1198 1199 1200 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
BROADCOM	*BCM43465KMMLG* Корпус:BGA120	Дата изготовления: 1618+	3700
BROADCOM	*BCM4366KMMLG P30* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1618+	1056
BROADCOM	*BCM56680B1KFSB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1618+	259
NXP	*BZB84-B68* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1618+	38153
CIRRUS	*CS42L42-CWZR* Корпус:WLCSP-49	Дата изготовления: 1618+	4989
TI	*DLPC3435CZEZ* Корпус:NFBGA201	Дата изготовления: 1618+	665
NS	*DS34C86TN* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 1618+	420
Infineon	*IPB049N08N5* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1618+	100
Intersil	*ISL55111IRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1618+	171
INTERSIL	*ISL6313CRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1618+	8374
MAXIM	*MAX1840EUB+T* Корпус:MSOP-10	Дата изготовления: 1618+	7047
ROHM	*MNR34J5ABJ102* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1618+	3378
MICRON	*MT47H64M16HR-3AIT:H* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1618+	10341
TDK	*NTCG064BF473FTBX* Корпус:NTC	Дата изготовления: 1618+	205000
RFMD	*RFFM4591FTR7 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1618+	9700
FAIRCHILD	*RHRP860* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1618+	410
Richtek	*RT9728AHZQW* Корпус:WDFN6	Дата изготовления: 1618+	1088
SPANSION	*S25FL256SAGMFIG00* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1618+	597
BOURNS	*SDR1806-331KL* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1618+	310
SILICON	*SI32392-B-FMR* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1618+	985
VISHAY	*SMCJ6.8CA-E3/57T* Корпус:DO-214AB	Дата изготовления: 1618+	750
ST	*STD2HNK60Z* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1618+	712
WINBOND	*W25Q80EWVT01* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1618+	10000
MICRON	*MT47H128M8CF-3IT:H* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1618+	3559
SITIME	*SIT8209AI-21-33S-100.000000X* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1618+	305
	*74F00* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1619+	742
AMBARELLA	*A7LA55-B1-RH* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	222
ADI	*AD7893ARZ-3REEL7* Корпус:SOIC8	Дата изготовления: 1619+	1495
ADI	*ADG1409YRUZ-REEL7* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1619+	2000
ADI	*ADV7189BKSTZ* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1619+	465
NXP	*BC868-25* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1619+	10000
NXP	*BC869-16* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1619+	8000
BROADCOM	*BCM47081A0KFEBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	5505
ROHM	*BD2204GUL-E2* Корпус:VCSP	Дата изготовления: 1619+	34463
TI	*BQ500212MRGZT IC* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1619+	656
DIODES	*BZX84C30S-7-F* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1619+	6000
BOURNS	*CD216A-B120LLF* Корпус:DO-216AA	Дата изготовления: 1619+	5561
TI	*CSD16414Q5* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1619+	2207
TI	*CSD75208W1015* Корпус:DSBGA6	Дата изготовления: 1619+	2884
CYPRESS	*CY8CTMA460AA-33* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1619+	177
KINGSTO	*D2516EC4BXGGB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	2352
DIODES	*DDTA123YUA-7-F* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1619+	3000
DIODES	*DDZ8V2C-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1619+	285000
DIODES	*DGD21084S14-13* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1619+	30000
DIODES	*DMN2020UFCL-7* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1619+	341
DIODES	*DMP3017SFGQ-7* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1619+	213
TI	*DRV2511QDAPRQ1* Корпус:TSSOP-32	Дата изготовления: 1619+	164
TI	*DRV8838DSGR* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 1619+	12156
ENTROPIC	*EN7120-0965* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	900
ALTERA	*EPM3256AQC208-10N* Корпус:QFP208	Дата изготовления: 1619+	707