Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1195 1196 1197 1198 1199 1200 1201 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ALTERA	*EPM570M100C5N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	283
MURATA	*GR442QR73D102KW01L* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1619+	1421
SKHYNIX	*H5TC2G83FFR-PBA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	1023
RENESAS	*HD64336047A04HV* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1619+	240
AVAGO	*HLMP-2600* Корпус:PDIP8	Дата изготовления: 1619+	640
INFINEON	*ICL5101* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1619+	2400
IR	*IRFR9024NTRPBF* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1619+	42095
ISSI	*IS61QDPB42M18C1-550B4LI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	197
ST	*L6390DTR* Корпус:SO-16	Дата изготовления: 1619+	6963
TI	*LM2937IMPX-12/NOPB* Корпус:SOT223-4	Дата изготовления: 1619+	668
TI	*LM2937IMPX-12/NOPB IC* Корпус:SOT223-4	Дата изготовления: 1619+	724
LINEAR	*LTC1387IG#PBF* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1619+	588
LINEAR	*LTC6803HG-3#3ZZTRPBF* Корпус:SSOP44	Дата изготовления: 1619+	3398
LINEAR	*LTC6803HG-3#TRPBF* Корпус:SSOP44	Дата изготовления: 1619+	3398
MAXIM	*MAX71020AEUI+* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 1619+	2662
FREECALE	*MCIMX502CVK8B* Корпус:BGA-416	Дата изготовления: 1619+	554
MICROCHIP	*MCP601-I/P* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1619+	816
MPS	*MP86901-CGLT-C555-Z* Корпус:QFN21	Дата изготовления: 1619+	2714
MPS	*MP86901-CGLT-C555-Z IC* Корпус:QFN21	Дата изготовления: 1619+	2714
ON	*PACDN004SR* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1619+	399
MICROCHIP	*PIC32MX250F128B-50I/SP* Корпус:DIP28	Дата изготовления: 1619+	225
VISHAY	*PTCCL13H321HBE* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1619+	1000
SILICON	*SI2147-A30-GMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1619+	7850
TI	*SN74AVC4T245RGYR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1619+	1205
TI	*SN74LVC161284DGGR IC* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1619+	288
TI	*SN75C1167DBR* Корпус:SSOP-16	Дата изготовления: 1619+	916
STM	*STV6430AGT* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1619+	4547
MNC	*TE1602CG* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1619+	800
TI	*TL2575-ADJIKTTR* Корпус:5-DDPAK	Дата изготовления: 1619+	355
TI	*TLV2461IDBVR IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1619+	7154
TI	*TMS320DM6467ZUT7* Корпус:BGA-529	Дата изготовления: 1619+	268
POWER	*TOP255YN* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1619+	533
TI	*TPS54229DDAR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1619+	2031
TI	*TPS55065QPWPRQ1* Корпус:TSSOP-20	Дата изготовления: 1619+	1920
TI	*TPS65132AYFFR IC* Корпус:DSBGA	Дата изготовления: 1619+	8720
LITTELFUSE	*V140LA10AP* Корпус:DIP2	Дата изготовления: 1619+	6400
OMRON	*XF2M-3415-1A* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1619+	321
XMOS	*XU216-512-FB236-C20* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1619+	2461
CYPRESS	*CY62148EV30LL-45ZSXI* Корпус:TSSOP-32	Дата изготовления: 1619+	289
MICRON	*M29W400DB70N6E* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 1619+	913
TI	*LM3554TME/NOPB* Корпус:DSBGA16	Дата изготовления: 1619+	1113
TI	*LM3880MFX-1AF/NOPB* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1619+	15000
TI	*SN75LVDS390PWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1619+	1995
RENESAS	*2SK1591-T1B-A* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1620+	12000
TOSHIBA	*74VHCT14AFT* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1620+	2500
AVAGO	*ACPL-M49T-000E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1620+	136
ADI	*AD5121BCPZ10-RL7* Корпус:LFCSP-16	Дата изготовления: 1620+	1174
ADI	*AD5663RBCPZ-3REEL7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1620+	1498
QUALCOMM	*AR9103-AL1A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1620+	2000
VISHAY	*BAV21-TAP* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1620+	4376