Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1199 1200 1201 1202 1203 1204 1205 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
LAT	*LCMXO640C-4TN144I* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1623+	309
TI	*LM76926PWPR* Корпус:HTSSOP16	Дата изготовления: 1623+	188
TI	*LM83CIMQAX/NOPE* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1623+	1958
LT	*LTC3868EUFD-1#TRPBF* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 1623+	2500
MAXIM	*MAX1722EZK+T* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1623+	767
MICROCHIP	*MCP3221A5T-E/OT* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1623+	433
MICROCHIP	*MCP6142-I/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1623+	800
TI	*MSP430F67791AIPEUR* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1623+	1326
MXIC	*MX30LF2G28AB-XKI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1623+	260
NETLOGIC	*NL7128RGGLB02-420AI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1623+	198
NANY	*NT5CC128M16IP-DI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1623+	725
FREESCALE	*P1010NSE5KHA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1623+	505
NXP	*PESD5V2S2UT* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1623+	4170
TI	*PGA411QPAPRQ1* Корпус:QFP-64	Дата изготовления: 1623+	150
PERICOM	*PI90LVT048ALEX* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1623+	1000
NXP	*PTVS12VU1UPA* Корпус:SOT1061	Дата изготовления: 1623+	2765
QUALCOMM	*QCA7520-0-148DRQFN-MT-00-0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1623+	415
RENESAS	*R5F10PMHLFB#V5* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1623+	1920
TI	*REF3233AIDBVR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1623+	1767
VISHAY	*SI3460DDV-T1-GE3* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1623+	6771
SKYWORKS	*SKY65014-70LF* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1623+	2106
TDK	*SLF12575T-151M1R5-PF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1623+	159
STM	*SM15T6V8AY* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1623+	1300
TOSHIBA	*TC7WH14FU* Корпус:VSSOP-8	Дата изготовления: 1623+	1880
TOSHIBA	*TK13A65U* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1623+	1800
TI	*TMS32C6713BPYPA167* Корпус:LQFP208	Дата изготовления: 1623+	720
TOSHIBA	*TPC8006,LF* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 1623+	3585
TI	*TPS2061DR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1623+	1849
TI	*TPS2065QDGNRQ1* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 1623+	1078
TI	*TPS2514DBVR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1623+	214
TI	*TPS3801I50DCKR* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 1623+	1160
TI	*TPS43350QDAPRQ1* Корпус:HTSSOP3	Дата изготовления: 1623+	1915
TI	*TPS62067DSGR* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 1623+	30000
INTERSIL	*TW2851-BB2-GR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1623+	807
EXAR	*XR16L570IL24-F* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1623+	4260
EXAR	*XR20V2170IL40-F IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1623+	6653
STM	*M24512-RMN6TP* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1623+	20000
TI	*LMV393MMX/NOPB* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1623+	3016
TI	*MAX660MX/NOPB* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1623+	1717
TI	*SN74CB3T3245PWR* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1623+	412
TI	*SN75LBC180DR* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 1623+	4126
TI	*TPS2552DRVR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1623+	258
FAIRCHILD	*74LCX244MTCX* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1624+	2164
DIODES	*AP7311-12WG-7* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1624+	12000
ANPEC	*APL3518BXI-TRG* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1624+	3616
TDK	*B32923C3474M* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1624+	102
CYPRESSBROADCOM	*BCM20735PKML1G P20 IC* Корпус:QFN60	Дата изготовления: 1624+	675
BROADCOM	*BCM4366KMMLG P30 IC* Корпус:MQFN120	Дата изготовления: 1624+	134
BROADCOM	*BCM45206KFSB2G-P10* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1624+	19910
SONY	*CXD9990R* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1624+	300