Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1204 1205 1206 1207 1208 1209 1210 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*LM2940IMPX-12* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1628+	234
TI	*LM2940IMPX-12 IC* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1628+	234
MURATA	*LMSP2PQP-H23* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1628+	6000
LT	*LTC3407AEMSE#TRPBF* Корпус:MSOP-10	Дата изготовления: 1628+	409
ST	*M24C02-WDW6TP* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1628+	209733
MAXIM	*MAX222EWN+T IC* Корпус:18SOIC	Дата изготовления: 1628+	1000
MAMIX	*MAX6639FAEE+T* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1628+	2149
MICROCHIP	*MCP9804-E/MS* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1628+	105
NXP	*PZU5.6BA* Корпус:SOD-323	Дата изготовления: 1628+	3000
RENESAS	*R1LP0108ESP-7SI#S0* Корпус:SOP32	Дата изготовления: 1628+	4000
RENSAS	*R2A20180SA* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1628+	4000
DDC	*RD-19230FG-302* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1628+	189
VISHAY	*SI7913DN-T1-E3* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1628+	200
SKYWORKS	*SKY85740-61* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1628+	7534
SEMTECH	*SM712.TCT* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1628+	65770
EXAR	*SP3243ECT-L/TR* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1628+	1500
PANJIT	*SR36_R2_00001* Корпус:DO-27	Дата изготовления: 1628+	6000
WINBOND	*W25Q40CLUXIG* Корпус:USON8	Дата изготовления: 1628+	8000
WILLSEMI	*WNM4153-3/TR* Корпус:SOT523	Дата изготовления: 1628+	7545
TE	*YR1B200RCC* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1628+	598
ADI	*AD7911ARMZ-REEL7* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1629+	388
ADI	*AD8226ARMZ-R7 IC* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1629+	123
ADI	*AD9835BRUZ-REEL7 、* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1629+	406
ABOV	*ADAM27P16G* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1629+	7500
ADI	*ADUC7020BCPZ62I* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1629+	829
DIODES	*APX810-29SRG-7* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1629+	12000
BROADCOM	*BCM3450KMLG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1629+	1731
BROADCOM	*BCM43131TKMLG* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 1629+	120
NXP	*BCP55-10* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1629+	697
Yageo	*CC0805KKX7R9BB224* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1629+	1200
AVAGO	*CNY17-1-060E* Корпус:DIP6	Дата изготовления: 1629+	15600
MAXIM	*DS1091LUA-330+* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1629+	30000
EMC	*EMBA0N10A IC* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1629+	298
FAIRCHILD	*FL7732M* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1629+	22500
AVAGO	*HCPL-817-30BE* Корпус:PDIP4	Дата изготовления: 1629+	10000
HISILICON	*HI3515RBCV100 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1629+	1400
IDT	*IDT5T9050PGGI IC* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 1629+	172
LINEAR	*LTC2601IDD-1#TRPBF* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1629+	1304
LITEON	*LTV-2503S-TP* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1629+	1880
MAXIM	*MAX4073FAXK+T* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 1629+	2240
MAXIM	*MAX5048BAUT#TG16* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1629+	1000
FUJITSU	*MB90F497GPMC-G-FLE1* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1629+	19093
DIODES	*MMBZ5225BT-7-F* Корпус:SOT523	Дата изготовления: 1629+	81000
MPS	*MP1482SDS-LF-Z* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1629+	2930
MAXLINEAR	*MXL136RF* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1629+	2500
MICROCHIP	*OS81050AHR-E1A-011007-V01* Корпус:QFP44	Дата изготовления: 1629+	2446
PT	*PT7M6130NLC4EX* Корпус:SOT-4	Дата изготовления: 1629+	2800
NXP	*PTVS5V0Z1USKN* Корпус:SOD963	Дата изготовления: 1629+	14473
ROHM	*RB162MM-60TR* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1629+	3000
QORVO	*RFFM8511TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1629+	1160