Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1207 1208 1209 1210 1211 1212 1213 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*MSP430F2419TZQWR* Корпус:BGA-113	Дата изготовления: 1631+	2499
NUVOTON	*NCT3958Y* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1631+	323
TI	*OPA847IDR* Корпус:SOIC8	Дата изготовления: 1631+	10000
PHILIPS NXP	*P87C51SBAA* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 1631+	149
TI	*PCA9538PWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1631+	3235
DIODES	*PDU620-13* Корпус:POWERDI5	Дата изготовления: 1631+	20812
MICROCHIP	*PIC18LF2525-I/SO* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1631+	189
ST	*PM6670ASTR* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1631+	12000
AVAGO	*QFBR-TT14AZ* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1631+	1200
QORVO	*RF2374TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1631+	42044
VISHAY	*SFH617A-1X006* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 1631+	500
VISHAY	*SIHG28N65EF-GE3* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1631+	400
SITIME	*SIT9120AC-2B2-33E100.000000E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1631+	22296
TI	*SN65HVD256DR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1631+	2500
BOURNS	*SRR6603-4R7ML* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1631+	1200
TI	*TPS2105DBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1631+	2063
TI	*TPS24720RGTR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1631+	762
TI	*TPS55332QPWPRQ1* Корпус:HTSSOP-20	Дата изготовления: 1631+	1421
TI	*TPS57060QDRCRQ1* Корпус:VSON-10	Дата изготовления: 1631+	2980
TI	*TPS61096DSST* Корпус:WSON-12	Дата изготовления: 1631+	242
TI	*TPS659039* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1631+	1113
TI	*TPS71718DSER* Корпус:WSON-6	Дата изготовления: 1631+	2157
TI	*TPS77001DBVR IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1631+	1563
VISHAY	*TR3D336K025C0200* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1631+	374
TI	*UC2901DTR* Корпус:SOIC-14	Дата изготовления: 1631+	1396
TI	*UC3845AD8TR* Корпус:SOIC8	Дата изготовления: 1631+	354
TI	*UCC27200QDDARQ1* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1631+	2390
TI	*UCC27424DGNR* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 1631+	440
TI	*BUF602IDBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1631+	14662
TI	*SN74HC08DR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1631+	2882
TI	*TS3A4742DCNR* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 1631+	1417
ON	*1.5SMC39AT3G* Корпус:SMC	Дата изготовления: 1632+	7500
MICROCHIP	*25AA256-I/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1632+	418
VAC	*5024-X090* Корпус:SMD-8	Дата изготовления: 1632+	478
IDT	*840272AGILFT* Корпус:TSSOP-16	Дата изготовления: 1632+	437
ACTELMSC	*A3P400-1PQG208* Корпус:PQFP208	Дата изготовления: 1632+	158
MICROSEMI	*A54SX32A-TQ100I* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1632+	194
ADI	*AD8648ARUZ-REEL* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1632+	800
DIODES	*AN431BN-ATRE1* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1632+	6000
DIODES	*AP2210K-3.0TRG1* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1632+	15000
ATMEL	*ATMEGA128-16MN* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1632+	231
BROADCOM	*BCM43217KMLG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1632+	4680
BROADCOM	*BCM89531B1BPBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1632+	249
ROHM	*BM60210FV-CE2 IC* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1632+	2000
NXP	*BTA312X-600E* Корпус:TO220F	Дата изготовления: 1632+	2979
TDK	*CLF7045NIT-151M-CA* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	2000
VISHAY	*CRCW201033R0JNEF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	109803
VISHAY	*CRCW201082R0JNEF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	24090
SIIERGY	*CS0801S* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1632+	10000
DIODES	*DDC143EH-7* Корпус:SOT563	Дата изготовления: 1632+	27980