Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1208 1209 1210 1211 1212 1213 1214 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
DIODES	*DDZ11B-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1632+	72000
DIODES	*DDZ3V0ASF-7* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1632+	54000
MICROCHIP	*dsPIC33FJ256GP710A-I/PT* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1632+	238
EMC	*EMB02N03HR* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1632+	7500
INFINEON	*ESD108-B1-CSP0201 E6327* Корпус:CSP0201	Дата изготовления: 1632+	100174
ON	*ESD5101FCT5G* Корпус:DSN2	Дата изготовления: 1632+	133835
FEELING	*FP5138BWR-LF* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1632+	580
MINI-CIRCUITS	*LFCN-1400D+* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	2528
ROHM	*LTC043ZEBFS8TL* Корпус:SOT-523	Дата изготовления: 1632+	2960
LINEAR	*LTC3624EDD#TRPBF* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1632+	2101
ESMT	*M13S5121632AS1AM* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1632+	866
MTG	*M88CC6000-1M* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1632+	352
MAXIM	*MAX9491ETP080+T* Корпус:TQFN20	Дата изготовления: 1632+	1090
MICROCHIP	*MCP100T-315I/TT* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1632+	446
MPS	*MP2314SGJ-Z* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 1632+	8030
MXIC	*MX68GL1G0FLT2S-11G* Корпус:TSSOP56	Дата изготовления: 1632+	1898
MAXIM	*MXD1815UR29+T IC* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1632+	1425
ON	*NTHD3100CT1G* Корпус:1206-8	Дата изготовления: 1632+	1498
MICROCHIP	*PIC16LF18324-I/SL* Корпус:14SOIC	Дата изготовления: 1632+	1072
MICROCHIP	*PIC32MM0064GPL020-I/SS* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1632+	519
RFMD	*RF5515TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1632+	1342
RICHTEK	*RT8813DGQW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1632+	601
LSI	*SAS2208RC1-2-DB* Корпус:BGA1152	Дата изготовления: 1632+	108
ROHM	*SCM-014TBT86B* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	2000
TDK	*SPM3015T-2R2M-LR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	10000
ST	*STGIPN3H60A* Корпус:DIP26	Дата изготовления: 1632+	1239
ST	*STQ2HNK60ZR-AP* Корпус:TO-92-3	Дата изготовления: 1632+	2000
SILERGY	*SY8366HQQC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1632+	392
VAC	*T60403K5024X090* Корпус:SMD-8	Дата изготовления: 1632+	20793
VAC	*T60403-K5024-X090* Корпус:SMD-8	Дата изготовления: 1632+	20793
TOSHIBA	*TC74VHC32FT* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1632+	701
TDK	*TFSC06054125-2113A1X* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1632+	7075
TECHWEL	*TW2865-LA3-GR* Корпус:QFP128	Дата изготовления: 1632+	3461
INTERSI	*TW2866-LC1-CR* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1632+	128
RENESAS	*UPC393MA-LAA-E2-AT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1632+	13892
WINBOND	*W25X05CLUXIG* Корпус:USON-8	Дата изготовления: 1632+	985
WELTREND	*WT6632F-UG16CWT-001A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1632+	200
DIODES	*IRS-A330ST02-R1* Корпус:SMC	Дата изготовления: 1632+	1350
FCI	*68021-116HLF* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1633+	171
MAXIM	*71M6543FT-IGTR/F* Корпус:LQFP100	Дата изготовления: 1633+	628
ADI	*AD5227BUJZ10-R2* Корпус:TSOT23-8	Дата изготовления: 1633+	1310
ADI	*AD5227BUJZ10-RL7* Корпус:TSOT23-8	Дата изготовления: 1633+	1310
ADI	*ADG408BRZ-REEL* Корпус:16SOIC	Дата изготовления: 1633+	1991
ADI	*ADG408BRZ-REEL IC* Корпус:16SOIC	Дата изготовления: 1633+	1040
AIC	*AIC1731-30GVTR(ED30G)* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1633+	42000
DIODES	*AP7312-1533W6-7* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1633+	6000
ANPEC	*APA2603JI-TUG* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1633+	1800
ANPEC	*APL3523AQBI-TRG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1633+	2043
BROADCOM	*BCM7125ZDKFEB01G-P50* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1633+	5968
ST	*BD139-10 IC* Корпус:TO-126	Дата изготовления: 1633+	1627