Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1210 1211 1212 1213 1214 1215 1216 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SKHYNIX	*H5TC2G63GFR-PBA* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1634+	195
HYNIX	*HY57V641620ETP-H-C* Корпус:TSOP-54	Дата изготовления: 1634+	4918
MICROCHIP	*LAN9500A-ABZJ-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1634+	6005
LITEON	*LTV-852S-TA1* Корпус:SMD4	Дата изготовления: 1634+	1494
MAXIM	*MAX1819EBL25+T* Корпус:BGA6	Дата изготовления: 1634+	9446
MAXIM	*MAX6021AEUR+T* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1634+	974
NXP	*MK24FN1M0CAJ12R* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1634+	11487
VISHAY	*MMA02040C1501FM300* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1634+	9000
MPS	*MP3306EG-LF-Z* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1634+	4681
CADDOCK	*MP725-0.50-1%* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1634+	1215
MPS	*MPM3840GQV-Z* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1634+	2381
MICRON	*MT47H128M8SH-25E ITM/MT47H128M* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1634+	174
MXIC	*MX25L12873FZNI-10G* Корпус:WSOP8	Дата изготовления: 1634+	245
NUVOTON	*NCT3947S-A* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1634+	3154
ON	*NSR01F30NXT5G* Корпус:DSN2	Дата изготовления: 1634+	73984
ON	*P6SMB27AT3G* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1634+	158
RENESAS	*R7F7010124AFP* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1634+	1000
RUICHIP	*RU1HL13L IC* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1634+	1112
SILICON	*SI32392-B-FM* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1634+	17500
BOURNS	*SRP1265A-2R2M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1634+	2000
SST	*SST25LF020A33-4C-SAE* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1634+	1428
ST	*STM32L152C8U6A* Корпус:QFN-48	Дата изготовления: 1634+	1560
TDK	*TCM1210G-900-2P-T200* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1634+	4100
RENESAS	*UPD703235AGC(A)* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1634+	16318
VISHAY	*SS22-E3/52T* Корпус:DO-214AA	Дата изготовления: 1634+	5840
NXP	*74AVC8T245BQ-Q100* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1635+	932
NXP	*74LVC00APW* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1635+	6840
MARVELL	*88E1512-A0-NNP2C2000* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1635+	157
ADI	*ADF4153BCPZ-RL7* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 1635+	1500
ADI	*ADM3307EACPZ* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1635+	460
ADESTO	*AT25DF041B-SSHN-T* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1635+	1598
ATMEL	*ATSAMD20G17A-AU* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1635+	184
MICREL	*ATXMEGA64A1U-CU* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1635+	2004
ROHM	*BA00BC0WFP-E2* Корпус:TO252-5	Дата изготовления: 1635+	24000
BROADCOM	*BCM7252SUPKFSBB3G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1635+	2040
NXP	*BCP69-16* Корпус:SOT-223	Дата изготовления: 1635+	4000
ROHM	*BD2246G-GTR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1635+	1220
ROHM	*CDZVT2R5.1B* Корпус:SOD923	Дата изготовления: 1635+	7660
DIODES	*DDZ43-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1635+	15000
DIODES	*DDZ7V5BSF-7* Корпус:SOD323F	Дата изготовления: 1635+	54000
DIODES	*DDZ9V1BSF-7* Корпус:SOD323F	Дата изготовления: 1635+	19450
TOSHIBA	*DF2S5.1FS* Корпус:SOD923	Дата изготовления: 1635+	12022
MAXIM	*DS1232+ IC* Корпус:8DIP	Дата изготовления: 1635+	5778
E-CMOS	*EC6209-25-B1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1635+	3000
SILICON LABS	*EFM8UB10F16G-C-QFN20R* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1635+	7734
FAIRCHILD	*FDMC86262P* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1635+	22221
GIGADEVICE	*GD32F150R8T6* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1635+	1060
GIANTEC	*GT24C64AH-2CSLI-TR* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1635+	9432
ADI	*HMC553* Корпус:3-pin	Дата изготовления: 1635+	800
INFINEON	*ICE2QR2280Z* Корпус:DIP-7	Дата изготовления: 1635+	172