Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1212 1213 1214 1215 1216 1217 1218 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
FAIRCHILD	*FPF1204UCX* Корпус:WLCSP-4	Дата изготовления: 1636+	11402
GIGADEVICE	*GD25D05BUIGR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1636+	658
HYNIX	*H9CCNNN8GTALAR-NUD* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1636+	200
TOSHIBA	*HN4C06J* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1636+	2682
INTERSIL	*ISL95866HRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1636+	1138
TI	*ISO7820LLDWR* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1636+	1385
TI	*ISO7840DWWR* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1636+	930
ST	*L78L08ABUTR* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1636+	320
ON	*LA6242H-TE-L-E* Корпус:HSOP28	Дата изготовления: 1636+	838
ST	*LD3985M25R* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1636+	6375
LINEAR	*LTC3787EGN#TRPBF IC* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1636+	1883
LINEAR	*LTC4308IDD#TRPBF* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1636+	2830
LIANYI	*LY4057* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1636+	771
MAXIM	*MAX6415UK+T* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1636+	2158
MAXIM	*MAX706ESA+T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1636+	7597
MAXIM	*MAX8515AEXK+T IC* Корпус:SOT353	Дата изготовления: 1636+	3354
FUJITSU	*MB15E07PFV1-G-BND-ERE1* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1636+	995
MICROCHIP	*MCP2122T-E/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1636+	1431
MSTAR	*MSB1245* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1636+	785
RENESAS	*NE3509M04-T2-A* Корпус:SOT-343	Дата изготовления: 1636+	211845
ON	*NRVBA340T3G* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1636+	117000
ON	*NSVBAS21HT1G IC* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1636+	1811
TI	*OPT3006YMFR* Корпус:PICOSTAR6	Дата изготовления: 1636+	841
MICROCHIP	*PIC16F1823-I/ML* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1636+	749
ROHM	*RB228NS100 FH TL* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1636+	2000
ROHM	*RB228NS100FH TL* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1636+	2000
ROHM	*RB228NS100FHTL* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1636+	2000
RFMD	*RF1141ATR13-5K* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1636+	3619
RICHTEK	*RT9742AGJ5F* Корпус:SO-23	Дата изготовления: 1636+	181
INFINEON	*SAK-TC1793F-512F270EF AB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1636+	167
SILAN	*SC7660TR* Корпус:LGA-10	Дата изготовления: 1636+	13731
TDK	*SLF7055T-220M1R7-3PF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1636+	1222
NXP	*TDA3629T/YM* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1636+	7500
TI	*TLC59581RTQR* Корпус:VQFN-56	Дата изготовления: 1636+	2944
TI	*TLE4275QKVURQ1* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1636+	10564
TI	*TMS320F2809PZQ* Корпус:LQFP100	Дата изготовления: 1636+	3061
TI	*TPS54362BQPWPRQ1* Корпус:TSSOP-20	Дата изготовления: 1636+	1872
TI	*TPS62184YZFR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1636+	3040
TI	*TPS84620RUQR* Корпус:QFP47	Дата изготовления: 1636+	242
WINBOND	*W25Q80DVSNAG* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1636+	935
WINBOND	*W25Q80DVSNAG IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1636+	935
WINBOND	*W83627DHG* Корпус:QFP128	Дата изготовления: 1636+	751
TI	*TPS62172DSGR* Корпус:WSON-8	Дата изготовления: 1636+	5191
TI	*TPS3305-18DGNR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1636+	1358
AMPHENOL	*10125055-101LF* Корпус:CONNECTOR	Дата изготовления: 1637+	1152
NXP	*74LVC16244ADGG* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1637+	11300
MARVELL	*88F6810-A0-BRT4I133* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	122
MARVELL	*88X3340-A0-BUT4C000* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	234
DIODES	*AH1809-P-A IC* Корпус:SIP3	Дата изготовления: 1637+	1947
AKM	*AK7719ECB-L* Корпус:WLCSP25	Дата изготовления: 1637+	8402