Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1213 1214 1215 1216 1217 1218 1219 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ANPEC	*APA3172QCAI-TRG* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1637+	2260
INFINEON	*AUIRS21811STR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1637+	3007
DIODES	*BAL99-7-F* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1637+	3020
BROADCOM	*BCM56268B0KFSBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	983
ON	*BSS64LT1G* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1637+	7177
DIODES	*BZT52C22S-7-F ()* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1637+	63000
CYPRESS	*CY7C1513KV18-250BZXC* Корпус:FBGA165	Дата изготовления: 1637+	271
CYPRESS	*CY7C1518KV18-300BZXC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	209
CYPRESS	*CY8C21534-24PVXI* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1637+	110
CYPRESS	*CYPD2122-24LQXI* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1637+	1170
TOSHIBA	*DF2S8.2FS* Корпус:SOD923	Дата изготовления: 1637+	6892
DIODES	*DGD21032S8-13* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1637+	47460
DIODES	*DGD21042S8-13* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1637+	42500
ST	*ECMF04-4HSWM10* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1637+	3598
ALTERA	*EP3SL50F780C3N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	134
ITE	*IT7236AFN/CX* Корпус:QFN-32	Дата изготовления: 1637+	4369
SAMSUNG	*K3RG2G20BM-DGCH IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	1255
SAMSUNG	*K4B2G1646F-BYK0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	517
LITEON	*LTR-559ALS-01* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1637+	5577
MAXIM	*MAX6334UR18D3+T* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1637+	2320
MAXIM	*MAX8516EUB+T* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1637+	749
AVAGO	*MGA-14516-TR1G* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1637+	2575
FREESCALE	*MK20DX256VMC7R* Корпус:BGA-121	Дата изготовления: 1637+	3346
DIODES	*MMSZ5233BQ-7-F* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1637+	99000
MPS	*MPQ4470AGL-Z-L* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1637+	5000
MTK	*MT6630QP/B* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	385
ON	*NTMS4503NR2G* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1637+	27991
O2MICRO	*OZ8690LN-B8-1-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1637+	3487
NXP	*PCF8563BS/4* Корпус:HVSON10	Дата изготовления: 1637+	4281
MICROCHIP	*PIC16F18345-I/SS* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1637+	933
NXP	*PUMB2* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1637+	1361
NXP	*RB751V40,115* Корпус:SOD-323	Дата изготовления: 1637+	103
VISHAY	*RN60D1001FB14* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1637+	543
RALINK	*RT5372L IC* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 1637+	517
VISHAY	*S1JHE3_A/H* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1637+	160002
SKYWORKS	*SKY77651-41* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1637+	700
SILERGY	*SY8827GPKC* Корпус:CSP	Дата изготовления: 1637+	35776
RENESAS	*UPA2376T1P-E1-A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1637+	5000
XILINX	*XC2S200-5FGG256C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1637+	191
MICROCHIP	*MCP6002T-E/MSV09* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1637+	3675
FCI	*48049-000LF* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1638+	112
ALLEGRO	*A8580KLPTR-T* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1638+	3226
KINGBRIGH	*AA3527AVBS/D-30MAV* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1638+	1515
ADI	*ADP1711AUJZ-3.3-R7* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1638+	3000
ADI	*ADP2370ACPZ-R2* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1638+	250
BROADCOM	*AEL2020-16CB1F* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1638+	250
AKM	*AK4181AVT* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1638+	159
SAMTEC	*ASP-186715-10 IC* Корпус:1015PP2.54	Дата изготовления: 1638+	412
ATMEL	*AT25F512AN-10SU-2.7* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1638+	147
NXP	*BST82* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1638+	1529