Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1215 1216 1217 1218 1219 1220 1221 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
FAIRCHILD	*FPF3042UCX* Корпус:16-WLCS	Дата изготовления: 1639+	2842
INFINEON	*IPB80N06S2L-05* Корпус:SOT263	Дата изготовления: 1639+	314
INFINEON	*IPB80N06S2L-05 IC* Корпус:SOT263	Дата изготовления: 1639+	304
IR	*IR35410MTRPBF* Корпус:IQFN-39	Дата изготовления: 1639+	547
KEC	*KTC2875-B-RTK/P* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1639+	2658
MAXIM	*MAX709SCSA+T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1639+	4700
FJITSUSPANSION	*MB88151APNF-G-100-JNEFE1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1639+	570
AVAGO	*MGA-43728-TR1G* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1639+	11806
ON	*NCP81109DMNTXG* Корпус:QFN-48	Дата изготовления: 1639+	2038
NUVOTON	*NCT7368S* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1639+	2170
MICRO	*OZ8013LN-D1-0-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1639+	2498
PULSE	*PA1138NLT IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1639+	1500
NXP	*PBHV8540X* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1639+	3725
MICRCOHIP	*PIC18F1230-I/SS* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1639+	18909
MICRCOHIP	*PIC18F26K80T-I/SSVAO* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1639+	1161
RFMD	*QM12002TR13-10K* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1639+	10000
RICHTEK	*RT8077GQW* Корпус:WDFN	Дата изготовления: 1639+	6040
MCC	*SD05C-TP* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1639+	3000
SKYWORKS	*SKY13491-21* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1639+	2844
SKYWORKS	*SKY85312-11* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1639+	64609
INFINEON	*SLB9670VQ2.0 FW7.60* Корпус:VQFN-32	Дата изготовления: 1639+	300
INFINEON	*SLB9670VQ2.0FW7.60* Корпус:VQFN-32	Дата изготовления: 1639+	2655
ZINITIX	*ZT7528* Корпус:QFN36	Дата изготовления: 1639+	4000
IDT	*87946AYI-147LF/W* Корпус:TQFP32	Дата изготовления: 1640+	2000
TI	*ADC128S052CIMTX/NOPB* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1640+	1850
RICHTEK	*ASP1106EGQW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1640+	4618
AWINIC	*AW9102-S85QEG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1640+	6000
ROHM	*BR25L160FJ-WE2* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1640+	2500
NXPWEEN	*BTA312-800C* Корпус:TO-220AB	Дата изготовления: 1640+	2910
NXP	*BYV79E-200* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1640+	244
TI	*CD74HC4075M96* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1640+	2125
TDK	*CLF7045NIT-4R7N* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1640+	1293
DIODES	*DDZ9715T-7* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1640+	57000
OSRAM	*GBDASPA1.13* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1640+	600
HOTCHIP	*HT3402S-AA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1640+	12500
HYCON	*HY2113-OB1B-H* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1640+	1362
IDT	*ICS87946AYI-147LF/W* Корпус:TQFP32	Дата изготовления: 1640+	2000
INFINEON	*IDH08SG60C* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1640+	312
LUMISSIL	*IS31BL3229-QFLS2-TR IC* Корпус:20QFN	Дата изготовления: 1640+	5624
SAMSUNG	*K4B2G1646F-BCK0* Корпус:FBGA96	Дата изготовления: 1640+	566
SAMSUNG	*K4B2G1646F-BCK0 IC* Корпус:FBGA96	Дата изготовления: 1640+	322
SAMSUNG	*K4T51163QQ-BCE7* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1640+	1280
QUARTZ	*LFXTAL069882REEL* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1640+	3000
TI	*LMP8278QMM/NOPB* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1640+	2000
LISIIMEI	*LN9T26* Корпус:DIP-7	Дата изготовления: 1640+	547
TI	*LPV801DBVR* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1640+	991
MAXIM	*MAX19997AETX+T* Корпус:QFN36	Дата изготовления: 1640+	158
MAXIM	*MAX9260GCB/V+T* Корпус:TQFP64	Дата изготовления: 1640+	10500
FUJITSU	*MB88F332DAPMC-GSE2 IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1640+	690
MICROCHIP	*MCP1601T-I/MS* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1640+	527