Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 10 11 12 13 14 15 16 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MA-COM	*AT-109TR-500* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 00+	447
NS	*DS14C232CMX IC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 00+	5830
ALTERA	*EPC1441LC20 IC* Корпус:PLCC20	Дата изготовления: 00+	470
ERICSSO	*PKF2611P1* Корпус:DIP18	Дата изготовления: 00+	1180
LT	*LT1767EMS8* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 00+	1124
FAIRCHILD	*KA7541DTF* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 00+	6000
HOLTEK	*HT48R32-B-0* Корпус:DIP28	Дата изготовления: 00+	2242
HOLTEK	*HT48R32-B-0 IC* Корпус:DIP28	Дата изготовления: 00+	2242
INTEL	*TN80C31BH-1* Корпус:PLCC	Дата изготовления: 00+	1699
NETLOGI	*NL84620R-33* Корпус:BGA	Дата изготовления: 00+	284
NS	*DS90LV031ATM* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 00+	301
SHINDENGEN	*DF10LC20U* Корпус:TO-262	Дата изготовления: 00+	958
INTERSIL	*HUF76407D3ST* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 00+	4441
ON	*LM239DR2G* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 00+	17500
ACTEL	*A1020B-PL68C* Корпус:PLCC68	Дата изготовления: 00+	136
NS	*LM3940ISX-3.3* Корпус:TO263	Дата изготовления: 00+	1000
LEVELONE	*LXT971LC* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 00+	666
ON	*MC14584BCP IC* Корпус:DIP	Дата изготовления: 00+	308
MOTOROLA	*XPC860TZP50B3 IC* Корпус:BGA357	Дата изготовления: 00+	3960
MOTOROLA	*MC3488AP1* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 00+	2127
IDT	*74FCT162245CTPA* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 0001+	539
ADI	*AD1881JST* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 0001+	860
AS	*AS2951CS-5.0* Корпус:SOP	Дата изготовления: 0001+	2500
CYPRESS	*CY7C421-15JCT* Корпус:PLCC32	Дата изготовления: 0001+	590
LINEAR	*LT1573CS8-2.5* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0001+	966
VISHAY	*P4KE22A TVS* Корпус:DO-15	Дата изготовления: 0001+	5410
RICOH	*RN5VL26AA-TR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 0001+	72000
UC	*UC3907N* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 0001+	915
ATMEL	*AT49F002NT-90JC* Корпус:PLCC	Дата изготовления: 0002+	1578
ROHM	*BA226F-E2* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0002+	2500
CYPREES	*CY7B9910-2SCT* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 0002+	207
WSI	*PSD313R-B-90JI* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 0002+	378
TDK	*TLA-6T207A-T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 0002+	800
BOURNS	*4816P-1-470* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 0003+	2000
PHI	*BUT11* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 0003+	5050
PCA	*EPA073HL-25* Корпус:SOP44	Дата изготовления: 0003+	600
MICREL	*MIC2171BU* Корпус:TO263	Дата изготовления: 0003+	467
RFMD	*RF2152TR13* Корпус:SS0P16	Дата изготовления: 0003+	7000
VITESSE	*VSC7135QN* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 0003+	205
CYPRESS	*CY7C109-15VC* Корпус:SOJ32	Дата изготовления: 0004+	186
HITACHI	*HD6413002F10* Корпус:QFP	Дата изготовления: 0004+	130
IR	*IR2102S* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0004+	130
SAMSUNG	*KS24C040CSTF* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0004+	7643
LTC	*LTC1484CN8* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 0004+	380
ADI	*OP77GP* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 0004+	5537
SEMTECH	*SC431CS-1.TR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0004+	4940
V3	*V360EPC-33LP* Корпус:QFP	Дата изготовления: 0004+	607
NXP	*74LVC11D-T* Корпус:SOT-14	Дата изготовления: 0005+	35000
ADI	*ADP3155JRU-REEL* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 0005+	2304
SAMSUNG	*KM41C4000DJ-6* Корпус:SOJ-20	Дата изготовления: 0005+	452