Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1362 1363 1364 1365 1366 1367 1368 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
KEMET	*C0603C104K5RACAUTO* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3736
KEMET	*C0603C106M9PACTU* Корпус:SMD 0603	Дата изготовления: 18+	96000
TDK	*C1005X7S0J105K050BC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	13989
ONLITTELFUSE	*C106D1G* Корпус:TO-126	Дата изготовления: 18+	24500
ONLITTELFUSE	*C106DG* Корпус:TO-126	Дата изготовления: 18+	47000
ONLITTELFUSE	*C106DG IC* Корпус:TO-126	Дата изготовления: 18+	47000
ONLITTELFUSE	*C106MG IC* Корпус:TO-126	Дата изготовления: 18+	34500
TDK	*C1608C0G2A681JT000N* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 18+	720
KEMET	*C1812C104K1RAC7800* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	263
HEC	*C1812N104J101T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	100000
HEC	*C1812X474K251T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3000
TDK	*C2012X7R1C225KT000N* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	2000
TDK	*C3216X7R2A105KTE5U* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	2000
CREE	*C3D06060F* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 18+	785
CREE	*C4D10120A* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 18+	1000
CREE	*C4D20120D* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 18+	113
SUMIDA	*C6218* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3000
SILICON	*C8051F312-GQR* Корпус:QFP32	Дата изготовления: 18+	715
ON	*CAT1021WI-30-GT3* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 18+	19270
ON	*CAT1025WI-30-GT3* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 18+	36060
ON	*CAT25320YE-GT3* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 18+	3758
ON	*CAT4104V-GT3* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 18+	158000
ON	*CAT809LTBI-GT3* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 18+	1306
ON	*CAT809ZTBI-GT3* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 18+	2100
NXP	*CBTL01023GM IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 18+	5000
NXP	*CBTL02042ABQ* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 18+	1568
NXP	*CBTL04083ABS* Корпус:QFN	Дата изготовления: 18+	4000
NXP	*CBTL1608A1UK019* Корпус:BGA	Дата изготовления: 18+	13000
SAMTEC	*CC03L-2830-01-G* Корпус:CHIP	Дата изготовления: 18+	680
SAMTEC	*CC03M-2830-01-G* Корпус:CHIP	Дата изготовления: 18+	680
SAMTEC	*CC03R-2830-01-G* Корпус:CHIP	Дата изготовления: 18+	680
TAIYO	*CC0402JRNPO9BN330* Корпус:SMD 0402	Дата изготовления: 18+	116630
BUSSMAN	*CC12H5A-TR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3000
TI	*CC2541F128RHAR IC* Корпус:VQFN40	Дата изготовления: 18+	3251
TI	*CC2541F256RHAR* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 18+	3029
TI	*CC2564YFVR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 18+	5547
TI	*CC2650F128RHBR* Корпус:VQFN32	Дата изготовления: 18+	160
TI	*CD4051BPWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 18+	266
TI	*CD4093BPWR* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 18+	114
TI	*CD4503BPW* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 18+	460
TI	*CD74HC30PWR* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 18+	8000
TI	*CD74HCT4051M96 IC* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 18+	591
COMCHIP	*CDBHD1100L-G* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 18+	2500
COMCHIP	*CDBQR40-HF* Корпус:SOD	Дата изготовления: 18+	2265464
COMCHIP	*CDBU0230-HF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	11852
TI	*CDCLVD110ARHBR/CDCLVD110ARHBT* Корпус:VQFN32	Дата изготовления: 18+	1134
TI	*CDCLVP111VFR* Корпус:QFP32	Дата изготовления: 18+	110
VQFN48	*CDCLVP1216RGZ* Корпус:TI	Дата изготовления: 18+	200
TI	*CDCM61002RHBT* Корпус:VQFN32	Дата изготовления: 18+	644
BOURNS	*CDNBS08-T15C* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 18+	915