Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1391 1392 1393 1394 1395 1396 1397 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SHINDENGEN	*MTA001M* Корпус:ZIP27	Дата изготовления: 18+	300
MICRON	*MTFC32GAKAECN-AIT* Корпус:VFBGA-153	Дата изготовления: 18+	5498
MICRON	*MTFC64GAOAMEA-WT* Корпус:BGA153	Дата изготовления: 18+	2643
MICRON	*MTFC8GAKAJCN-1M WT* Корпус:BGA	Дата изготовления: 18+	157
ON	*MUR1660CTG* Корпус:TO220	Дата изготовления: 18+	2020
	*MUR2060CT* Корпус:TO220	Дата изготовления: 18+	35000
ON	*MURA110T3G* Корпус:SMA	Дата изготовления: 18+	2693
ON	*MURA215T3G* Корпус:SMA	Дата изготовления: 18+	383050
ON	*MURA240T3G* Корпус:SMA	Дата изготовления: 18+	25000
ON	*MURHD560T4G* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 18+	4805
VISHAY	*MURS160-E3/52T* Корпус:SMB	Дата изготовления: 18+	300
VISHAY	*MURS320-E3/57T* Корпус:DO-214AB	Дата изготовления: 18+	1700
ON	*MURS320T3* Корпус:SMC	Дата изготовления: 18+	415
MXIC	*MX25L4006EM1Q-12G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 18+	1280
MXIC	*MX25L6456EXCI-10G* Корпус:BGA24	Дата изготовления: 18+	4361
MXIC	*MX25R8035FZUIH1* Корпус:USON8	Дата изготовления: 18+	10000
MXIC	*MX29GL128EHXFI-90G* Корпус:LFBGA-64	Дата изготовления: 18+	576
MXIC	*MX29GL128FHT2I-90G* Корпус:TSOP56	Дата изготовления: 18+	937
MXIC	*MX29GL256EUXFI-11G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 18+	348
MXIC	*MX29GL512GHT2I-10G* Корпус:TSOP56	Дата изготовления: 18+	2790
MXIC	*MX30LF2G18AC-TI* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 18+	20464
MXIC	*MX30UF2G18AC-XQI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 18+	23479
MXIC	*MX66U1G45GMI00* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 18+	1863
	*MXT2708A+FW* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 18+	191
3M	*N2514-6002RB* Корпус:DIP14	Дата изготовления: 18+	156
MICRON	*N25Q032A13EF640F IC* Корпус:VDFN8	Дата изготовления: 18+	27500
MICRON	*N25Q064A13EF840F* Корпус:QFN	Дата изготовления: 18+	28000
MICRON	*N25Q128A13ESF40F* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 18+	3000
NIKO	*N3701V* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 18+	32500
NIC	*NACE221M16V6.3X8TR13F* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	38500
HUAWEI	*NAM03S06-B* Корпус:LGA	Дата изготовления: 18+	4369
NUVOTON	*NANO100SD3BN* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 18+	6000
NUVOTON	*NANO102SC2AN* Корпус:LQFP-64	Дата изготовления: 18+	1000
Littelfuse	*NANOSMD200LR-2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3000
LITTELFUSE	*NANOSMDC010F-2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3500
LITTELFUSE	*NANOSMDC016F-2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 18+	3666
LITTELFUSE	*NANOSMDC075F-2 IC* Корпус:SMD1206	Дата изготовления: 18+	4440
NCE	*NCE30H12K* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 18+	1000
TI	*NCE6008AS* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 18+	4000
NCE	*NCE80H12D* Корпус:TO263	Дата изготовления: 18+	550
ON	*NCL30000DR2G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 18+	26187
ON	*NCL30001DR2G* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 18+	895
ON	*NCP114AMX075TCG* Корпус:DFN	Дата изготовления: 18+	150000
ON	*NCP114AMX330TCG* Корпус:UDFN-4	Дата изготовления: 18+	677240
ON	*NCP114ASN270T1G* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 18+	17855
ON	*NCP1250BSN65T1G* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 18+	6377
ON	*NCP1251ASN65T1G* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 18+	12000
ON	*NCP134AMX120TCG* Корпус:DFN	Дата изготовления: 18+	11765
ON	*NCP300HSN45T1G* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 18+	6000
ON	*NCP301HSN45T1G* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 18+	6000